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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Contenu archivé le 2024-05-29

Overlay control technology for sub-wavelength lithography for 65nm node and beyond in the integrated circuit industry

Objectif

Beyond the 65 nm half pitch node in semiconductor manufacture, advanced resolution-enhancement techniques will be mandatory in optical lithography. Mask-less pattern transfer technologies will emerge as alternatives under certain combinations of process conditions. Both approaches will introduce additional challenges to overlay metrology and require solutions beyond those currently in use. Today, overlay metrology is based on structures, which relate the relative placement of one layer to a previous one in the manufactured device.

These structures are becoming a limiting factor. Critical challenges are confronted:
- inability to compensate for the impact of across field scanner aberration variations on device overlay, enhanced by off-axis illumination techniques
- inability to accurately represent overlay errors associated with device structures, manufactured by sub wavelength lithography processes such as optical proximity corrections and phase shift masks.

As mask-less solutions begin to play a role, overlay issues will be critical. Many measurements will be required for overlay control. SEM metrology does not have the throughput and versatility to meet production needs. Optical metrology will remain the best contender. Solution is required which enables denser overlay metrology sampling within the active area of the die. The aim of the proposed project is to perform research and investigate solutions, which will lead to the development of new metrology applications that will enable overlay to be accurately measured in the face of the above-defined challenges.

The technology developed, will enable overlay control beyond the 65 nm node. In addition, the solution to the first challenge will be further validated in an end user environment, thus providing a field tested application that can be implemented in fabs throughout Europe, providing the later with a significant competitive edge entering the new era of semi-conductor manufacturing.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

Données non disponibles

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

STREP - Specific Targeted Research Project

Coordinateur

KLA-TENCOR CORPORATION (ISRAEL)
Contribution de l’UE
Aucune donnée
Adresse
HATIKSHORET ST.
23100 MIGDAL HAEMEK
Israël

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Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (2)

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