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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-05-29

Overlay control technology for sub-wavelength lithography for 65nm node and beyond in the integrated circuit industry

Ziel

Beyond the 65 nm half pitch node in semiconductor manufacture, advanced resolution-enhancement techniques will be mandatory in optical lithography. Mask-less pattern transfer technologies will emerge as alternatives under certain combinations of process conditions. Both approaches will introduce additional challenges to overlay metrology and require solutions beyond those currently in use. Today, overlay metrology is based on structures, which relate the relative placement of one layer to a previous one in the manufactured device.

These structures are becoming a limiting factor. Critical challenges are confronted:
- inability to compensate for the impact of across field scanner aberration variations on device overlay, enhanced by off-axis illumination techniques
- inability to accurately represent overlay errors associated with device structures, manufactured by sub wavelength lithography processes such as optical proximity corrections and phase shift masks.

As mask-less solutions begin to play a role, overlay issues will be critical. Many measurements will be required for overlay control. SEM metrology does not have the throughput and versatility to meet production needs. Optical metrology will remain the best contender. Solution is required which enables denser overlay metrology sampling within the active area of the die. The aim of the proposed project is to perform research and investigate solutions, which will lead to the development of new metrology applications that will enable overlay to be accurately measured in the face of the above-defined challenges.

The technology developed, will enable overlay control beyond the 65 nm node. In addition, the solution to the first challenge will be further validated in an end user environment, thus providing a field tested application that can be implemented in fabs throughout Europe, providing the later with a significant competitive edge entering the new era of semi-conductor manufacturing.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

STREP - Specific Targeted Research Project

Koordinator

KLA-TENCOR CORPORATION (ISRAEL)
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
HATIKSHORET ST.
23100 MIGDAL HAEMEK
Israel

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (2)

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