Trusted European SiC Value Chain for a greener Economy

Livrables

Initial dissemination & communication plan

This initial report will describe the plan and actions for the dissemination of the project results and describe the internal communication within the consortium

Project webpage and press release

This will describe the structure and layout of the project official public webpage including a press release describing the project partners and goals

Publications

SmartSiCTM : Boosting SiC performance for high-voltage power applications

Auteurs: Walter Schwarzenbach, Severin Rouchier, G. Berre, R. Boulet, E. Cela, A. Drouin, A. Chapelle, S. Monnoye, H. Mank, C. Moisson, H. Biard, M. Lagrange, A. Quintero Colmenares, L. Kabelaan, L. Viravaux, N. Ben Mohamed, D. Radisson, E. Guiot, G. Lavaitte, A. Bouville-Lallart, J. Roi, J. Widiez, E. Rolland, G. Gélineau, K. Vladimirova, N. Troutot, A. Moulin, V. Prudkovski, S. Barbet, D. Delprat, N. Da
Publié dans: Industrial Session / ICSCRM 2022, 2022
Éditeur: ICSCRM 2022

Evaluation of crystal quality and dopant activation ofSmart Cut™ transferred 4H SiC thin film

Auteurs: G. Gelineau, J. Widiez, E.Rolland, K.Vladimirova, A. Moulin, V. Prudkovskiy, N.Troutot, P. Gergaud, D. Mariolle, S. Barbet, V.Amalbert, G. Lapertot, K. Mony, S. Rouchier, R. Boulet, G. Berre, W. Schwarzenbach, Y. Bogumilowicz
Publié dans: Scientific Poster / ICSCRM22, 2022
Éditeur: ICSCRM22

Advancements in Non-contact High-resolution Resistivity Imaging of Wide Bandgap Materials

Auteurs: M. Klein, S.Vinodh, B.Chen
Publié dans: Industry session / ICSCRM22, 2022
Éditeur: ICSCRM22

New Die Attach Materials: Silver and Silver/ Copper sintering pastes

Auteurs: B. Rábay, A. Stelzer
Publié dans: 2022
Éditeur: PCIM Europe Conference 2022

Smart CutTM SiC: enabling a larger adoption of SiC substrate for power devices

Auteurs: E. Guiot et al
Publié dans: APEC 2022, 2022
Éditeur: IEEE

Benchmarking experiment of substrate quality including SmartSiCTM wafers by epitaxy in a batch reactor

Auteurs: B. Kallinger, P. Hens, P. Berwian, C. Kranert, K.M. Albrecht, J. Erlekampf
Publié dans: Solid State Phenomena,, Numéro Volume 342, 2022, Page(s) 91-98, ISSN 1662-9779
Éditeur: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/v-868lqn

Evaluation of Crystal Quality and Dopant Activation of Smart CutTM - Transferred 4H-SiC Thin Film

Auteurs: G. Gelineau, J. Widiez, E.Rolland, K.Vladimirova, A. Moulin, V. Prudkovskiy, N.Troutot, P. Gergaud, D. Mariolle, S. Barbet, V.Amalbert, G. Lapertot, K. Mony, S. Rouchier, R. Boulet, G. Berre, W. Schwarzenbach, Y. Bogumilowicz
Publié dans: Materials Science Forum, Numéro 1089(2), 2022, Page(s) 71-79, ISSN 1662-9752
Éditeur: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-026sj4

Tailored Polycrystalline Substrate for SmartSiCTM Substrates Enabling High Performance Power Devices

Auteurs: H. Biard, W. Schwarzenbach, S. Odoul, I. Radu,A. Potier, M. Ferrato, E. Guajioty
Publié dans: Diffusion and Defect Data Pt.B: Solid State Phenomena, Numéro 344(12), 2022, Page(s) 47-52, ISSN 1662-9779
Éditeur: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-65127n

Engineered SiC materials for power technologies

Auteurs: W. Schwarzenbach, S. Rouchier, G. Berre, R. Boulet, O. Ledoux, E. Cela, A. Drouin, A. Chapelle, S. Monnoye, H. Biard, K. Alassaad, L. Viravaux, N. Ben Mohamed, D. Radisson, G. Picun, G. Lavaitte, A. Bouville-Lallart, J. Roi, J. Widiez, K. Abadie,E. Rolland, F. Fournel, G. Gélineau, F. Mazen, A. Moulin, C. Moulin, D. Delprat , N. Daval, S. Odoul, P. Sandri and C. Maleville
Publié dans: 2022 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), Numéro INSPEC Accession Number: 22214351, 2022, Page(s) 55 - 56
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/icicdt56182.2022

High sensitivity surface defect inspection of SiC and SmartSiCTM substrates using a DUV laser-based system

Auteurs: Enrica Cela, Sam Shahidi , Prasant Parangi , Ramesh Shrestha, Gavin Simpson, Julie Widiez, Nicolas Daval, Audrey Chapelle, Séverin Rouchier, Walter Schwarzenbach
Publié dans: International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2022, Numéro Defect and Diffusion Forum Vol. 425, 2022, Page(s) 320-324, ISBN 978-3-0364-0167-6
Éditeur: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-4918s1

Proven Power Cycling Reliability of Ohmic Annealing Free SiC Power Device through the Use of SmartSiCTM Substrate

Auteurs: Eric Guiot, Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Tobias Erlbacher, Carsten Hellinger, Séverin Rouchier
Publié dans: Materials Science Forum, Numéro 1092, 2022, Page(s) 201-207, ISSN 1662-9752
Éditeur: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-777hqg

Proven Power Cycling Reliability of SmartSiC(TM) Substrate for Power Devices

Auteurs: Eric Guiot, Gonzalo Picun, Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Alexis Drouin, Jean-Marc Béthoux, Julie Widiez, Séverin Rouchier, Tobias Erlbacher
Publié dans: PCIM Europe 2022; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2022
Éditeur: VDE
DOI: 10.30420/565822081

Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product Value

Auteurs: Damun Mollahassani, Jonas Gries, Sven Forte, Jens C. Göbel
Publié dans: Procedia CIRP, Numéro Volume 109, 2022, Page(s) 349-355
Éditeur: Elsevier
DOI: 10.1016/j.procir.2022.05.261

150 mm SiC engineered substrates for high-voltage power devices

Auteurs: Séverin Rouchier, et al
Publié dans: ICSCRM 2021, 2021
Éditeur: Material Science Forum published by Trans Tech Publications Ltd, Switzerland for ECSCRM 2021
DOI: 10.4028/p-mxxdef

Investigation of Stability and Oscillations at Power Modules with Low Stray Inductance

Auteurs: S. Buetow, M. Spang
Publié dans: 2022
Éditeur: ISPSD (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)

Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product ValueCreation Networks

Auteurs: Damun Mollahassani, Jonas Gries, Sven Forte, Jens C. Göbel
Publié dans: Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product Value Creation Networks, 2022, Page(s) 5
Éditeur: CIRP DESIGN 2022

SmartSiCTM for Manufacturing of SiC Power Devices

Auteurs: Nicolas Daval et al
Publié dans: EDTM 2022, 2022
Éditeur: EDTM 2022

The mobility scenario vs Green Deal Objectives

Auteurs: A.Imbruglia, F.Gennaro, P.Di Grazia
Publié dans: Smart System Integration 2022, 2022, Page(s) 5
Éditeur: SSI2022

A greener SiC wafer with Smart Cut technology

Auteurs: OLIVIER BONNIN, ERIC GUIOT, WALTER SCHWARZENBACHM AND GONZALO PICUN
Publié dans: Compound Semiconductor, 2021
Éditeur: Compound Semiconductor

Focus Topic: Wide Bandgap Semiconductors

Auteurs: Filippo Di Giovanni
Publié dans: Oral presentation / Electronica 2022, 2022
Éditeur: Electronica 2022

Impact of aluminum casing on high-frequency transformer leakage inductance and AC resistance

Auteurs: R. Bakri, X. Margueron, W. da Cunha Alves, X. Cimetiere, F. Gillon, A. Bruyere, L. Vatamanu
Publié dans: 2022
Éditeur: 24th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'22 ECCE Europe)

Wissensbasis zur Förderung von Innovationen Smarter PSS innerhalb eines Wertschöpfungsnetzwerkes

Auteurs: Damun Mollahassani, Thomas Eickhoff, Andreas Eiden, Jens C. Göbel
Publié dans: Tag des Systems Engineering 2022 - Tagungsband Paderborn, Numéro Band 20, 2022, ISBN 9783981880533
Éditeur: Gesellschaft für Systems Engineering e.V.

Proven Power Cycling Reliability of SmartSiCTM Substrate for power device

Auteurs: E. Guiot,Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Carsten Hellinger, Tobias Erlbacher, Séverin Rouchier
Publié dans: PCIM 2022, 2022
Éditeur: Mesago for PCIM 2022

Optimization-Based Capacitor Balancing Method with Customizable Switching Reduction for CHB Converters

Auteurs: Luis Galván, Pablo Jesús Gómez, Eduardo Galván, Juan Manuel Carrasco
Publié dans: Special Numéro Advances in Multilevel Converter/Inverter Topologies and Applications. Energies (MDPI), 2022, ISSN 1996-1073
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15061976

Optimization-Based Capacitor Balancing Method with Selective DC Current Ripple Reduction for CHB Converters

Auteurs: Luis Galván, Pablo Jesús Gómez, Eduardo Galván, Juan Manuel Carrasco
Publié dans: Special Numéro Advances in Multilevel Converter/Inverter Topologies and Applications. Energies (MDPI), 2021, ISSN 1996-1073
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15010243

Advanced Local Grid Control System for Offshore Wind Turbines with the Diode-Based Rectifier HVDC Link Implemented in a True Scalable Test Bench

Auteurs: Danilo Herrera,Thiago Tricarico,Diego Oliveira,Mauricio Aredes,Eduardo Galván-Díez and Juan M. Carrasco
Publié dans: Energies 2022, Numéro Volume 15 (Numéro 16), 5826, 2022, ISSN 1996-1073
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15165826

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