Trusted European SiC Value Chain for a greener Economy

Leistungen

Initial dissemination & communication plan

This initial report will describe the plan and actions for the dissemination of the project results and describe the internal communication within the consortium

Project webpage and press release

This will describe the structure and layout of the project official public webpage including a press release describing the project partners and goals

Veröffentlichungen

SmartSiCTM : Boosting SiC performance for high-voltage power applications

Autoren: Walter Schwarzenbach, Severin Rouchier, G. Berre, R. Boulet, E. Cela, A. Drouin, A. Chapelle, S. Monnoye, H. Mank, C. Moisson, H. Biard, M. Lagrange, A. Quintero Colmenares, L. Kabelaan, L. Viravaux, N. Ben Mohamed, D. Radisson, E. Guiot, G. Lavaitte, A. Bouville-Lallart, J. Roi, J. Widiez, E. Rolland, G. Gélineau, K. Vladimirova, N. Troutot, A. Moulin, V. Prudkovski, S. Barbet, D. Delprat, N. Da
Veröffentlicht in: Industrial Session / ICSCRM 2022, 2022
Herausgeber: ICSCRM 2022

Evaluation of crystal quality and dopant activation ofSmart Cut™ transferred 4H SiC thin film

Autoren: G. Gelineau, J. Widiez, E.Rolland, K.Vladimirova, A. Moulin, V. Prudkovskiy, N.Troutot, P. Gergaud, D. Mariolle, S. Barbet, V.Amalbert, G. Lapertot, K. Mony, S. Rouchier, R. Boulet, G. Berre, W. Schwarzenbach, Y. Bogumilowicz
Veröffentlicht in: Scientific Poster / ICSCRM22, 2022
Herausgeber: ICSCRM22

Advancements in Non-contact High-resolution Resistivity Imaging of Wide Bandgap Materials

Autoren: M. Klein, S.Vinodh, B.Chen
Veröffentlicht in: Industry session / ICSCRM22, 2022
Herausgeber: ICSCRM22

New Die Attach Materials: Silver and Silver/ Copper sintering pastes

Autoren: B. Rábay, A. Stelzer
Veröffentlicht in: 2022
Herausgeber: PCIM Europe Conference 2022

Smart CutTM SiC: enabling a larger adoption of SiC substrate for power devices

Autoren: E. Guiot et al
Veröffentlicht in: APEC 2022, 2022
Herausgeber: IEEE

Benchmarking experiment of substrate quality including SmartSiCTM wafers by epitaxy in a batch reactor

Autoren: B. Kallinger, P. Hens, P. Berwian, C. Kranert, K.M. Albrecht, J. Erlekampf
Veröffentlicht in: Solid State Phenomena,, Ausgabe Volume 342, 2022, Seite(n) 91-98, ISSN 1662-9779
Herausgeber: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/v-868lqn

Evaluation of Crystal Quality and Dopant Activation of Smart CutTM - Transferred 4H-SiC Thin Film

Autoren: G. Gelineau, J. Widiez, E.Rolland, K.Vladimirova, A. Moulin, V. Prudkovskiy, N.Troutot, P. Gergaud, D. Mariolle, S. Barbet, V.Amalbert, G. Lapertot, K. Mony, S. Rouchier, R. Boulet, G. Berre, W. Schwarzenbach, Y. Bogumilowicz
Veröffentlicht in: Materials Science Forum, Ausgabe 1089(2), 2022, Seite(n) 71-79, ISSN 1662-9752
Herausgeber: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-026sj4

Tailored Polycrystalline Substrate for SmartSiCTM Substrates Enabling High Performance Power Devices

Autoren: H. Biard, W. Schwarzenbach, S. Odoul, I. Radu,A. Potier, M. Ferrato, E. Guajioty
Veröffentlicht in: Diffusion and Defect Data Pt.B: Solid State Phenomena, Ausgabe 344(12), 2022, Seite(n) 47-52, ISSN 1662-9779
Herausgeber: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-65127n

Engineered SiC materials for power technologies

Autoren: W. Schwarzenbach, S. Rouchier, G. Berre, R. Boulet, O. Ledoux, E. Cela, A. Drouin, A. Chapelle, S. Monnoye, H. Biard, K. Alassaad, L. Viravaux, N. Ben Mohamed, D. Radisson, G. Picun, G. Lavaitte, A. Bouville-Lallart, J. Roi, J. Widiez, K. Abadie,E. Rolland, F. Fournel, G. Gélineau, F. Mazen, A. Moulin, C. Moulin, D. Delprat , N. Daval, S. Odoul, P. Sandri and C. Maleville
Veröffentlicht in: 2022 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), Ausgabe INSPEC Accession Number: 22214351, 2022, Seite(n) 55 - 56
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/icicdt56182.2022

High sensitivity surface defect inspection of SiC and SmartSiCTM substrates using a DUV laser-based system

Autoren: Enrica Cela, Sam Shahidi , Prasant Parangi , Ramesh Shrestha, Gavin Simpson, Julie Widiez, Nicolas Daval, Audrey Chapelle, Séverin Rouchier, Walter Schwarzenbach
Veröffentlicht in: International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2022, Ausgabe Defect and Diffusion Forum Vol. 425, 2022, Seite(n) 320-324, ISBN 978-3-0364-0167-6
Herausgeber: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-4918s1

Proven Power Cycling Reliability of Ohmic Annealing Free SiC Power Device through the Use of SmartSiCTM Substrate

Autoren: Eric Guiot, Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Tobias Erlbacher, Carsten Hellinger, Séverin Rouchier
Veröffentlicht in: Materials Science Forum, Ausgabe 1092, 2022, Seite(n) 201-207, ISSN 1662-9752
Herausgeber: Trans Tech Publications Ltd
DOI: 10.4028/p-777hqg

Proven Power Cycling Reliability of SmartSiC(TM) Substrate for Power Devices

Autoren: Eric Guiot, Gonzalo Picun, Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Alexis Drouin, Jean-Marc Béthoux, Julie Widiez, Séverin Rouchier, Tobias Erlbacher
Veröffentlicht in: PCIM Europe 2022; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2022
Herausgeber: VDE
DOI: 10.30420/565822081

Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product Value

Autoren: Damun Mollahassani, Jonas Gries, Sven Forte, Jens C. Göbel
Veröffentlicht in: Procedia CIRP, Ausgabe Volume 109, 2022, Seite(n) 349-355
Herausgeber: Elsevier
DOI: 10.1016/j.procir.2022.05.261

150 mm SiC engineered substrates for high-voltage power devices

Autoren: Séverin Rouchier, et al
Veröffentlicht in: ICSCRM 2021, 2021
Herausgeber: Material Science Forum published by Trans Tech Publications Ltd, Switzerland for ECSCRM 2021
DOI: 10.4028/p-mxxdef

Investigation of Stability and Oscillations at Power Modules with Low Stray Inductance

Autoren: S. Buetow, M. Spang
Veröffentlicht in: 2022
Herausgeber: ISPSD (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)

Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product ValueCreation Networks

Autoren: Damun Mollahassani, Jonas Gries, Sven Forte, Jens C. Göbel
Veröffentlicht in: Supporting Collaborative Innovation Processes in Smart Product Value Creation Networks, 2022, Seite(n) 5
Herausgeber: CIRP DESIGN 2022

SmartSiCTM for Manufacturing of SiC Power Devices

Autoren: Nicolas Daval et al
Veröffentlicht in: EDTM 2022, 2022
Herausgeber: EDTM 2022

The mobility scenario vs Green Deal Objectives

Autoren: A.Imbruglia, F.Gennaro, P.Di Grazia
Veröffentlicht in: Smart System Integration 2022, 2022, Seite(n) 5
Herausgeber: SSI2022

A greener SiC wafer with Smart Cut technology

Autoren: OLIVIER BONNIN, ERIC GUIOT, WALTER SCHWARZENBACHM AND GONZALO PICUN
Veröffentlicht in: Compound Semiconductor, 2021
Herausgeber: Compound Semiconductor

Focus Topic: Wide Bandgap Semiconductors

Autoren: Filippo Di Giovanni
Veröffentlicht in: Oral presentation / Electronica 2022, 2022
Herausgeber: Electronica 2022

Impact of aluminum casing on high-frequency transformer leakage inductance and AC resistance

Autoren: R. Bakri, X. Margueron, W. da Cunha Alves, X. Cimetiere, F. Gillon, A. Bruyere, L. Vatamanu
Veröffentlicht in: 2022
Herausgeber: 24th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'22 ECCE Europe)

Wissensbasis zur Förderung von Innovationen Smarter PSS innerhalb eines Wertschöpfungsnetzwerkes

Autoren: Damun Mollahassani, Thomas Eickhoff, Andreas Eiden, Jens C. Göbel
Veröffentlicht in: Tag des Systems Engineering 2022 - Tagungsband Paderborn, Ausgabe Band 20, 2022, ISBN 9783981880533
Herausgeber: Gesellschaft für Systems Engineering e.V.

Proven Power Cycling Reliability of SmartSiCTM Substrate for power device

Autoren: E. Guiot,Frédéric Allibert, Jürgen Leib, Tom Becker, Walter Schwarzenbach, Carsten Hellinger, Tobias Erlbacher, Séverin Rouchier
Veröffentlicht in: PCIM 2022, 2022
Herausgeber: Mesago for PCIM 2022

Optimization-Based Capacitor Balancing Method with Customizable Switching Reduction for CHB Converters

Autoren: Luis Galván, Pablo Jesús Gómez, Eduardo Galván, Juan Manuel Carrasco
Veröffentlicht in: Special Ausgabe Advances in Multilevel Converter/Inverter Topologies and Applications. Energies (MDPI), 2022, ISSN 1996-1073
Herausgeber: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15061976

Optimization-Based Capacitor Balancing Method with Selective DC Current Ripple Reduction for CHB Converters

Autoren: Luis Galván, Pablo Jesús Gómez, Eduardo Galván, Juan Manuel Carrasco
Veröffentlicht in: Special Ausgabe Advances in Multilevel Converter/Inverter Topologies and Applications. Energies (MDPI), 2021, ISSN 1996-1073
Herausgeber: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15010243

Advanced Local Grid Control System for Offshore Wind Turbines with the Diode-Based Rectifier HVDC Link Implemented in a True Scalable Test Bench

Autoren: Danilo Herrera,Thiago Tricarico,Diego Oliveira,Mauricio Aredes,Eduardo Galván-Díez and Juan M. Carrasco
Veröffentlicht in: Energies 2022, Ausgabe Volume 15 (Ausgabe 16), 5826, 2022, ISSN 1996-1073
Herausgeber: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en15165826

Leistungen

Veröffentlichungen

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