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Integration of processes and moDules for the 2 nm node meeting Power Performance Area and Cost requirements

Description du projet

DE EN ES FR IT PL

Amélioration de la puissance, des performances, de la surface et du coût de la technologie des puces de 2 nm

On estime que dans quelques années, il y aura probablement plus de 100 milliards d’appareils connectés dans le monde. Pour répondre à la demande d’amélioration des performances des puces et de l’efficacité énergétique, l’industrie des semi-conducteurs doit développer de nouvelles technologies révolutionnaires à base de nanofeuilles, qui permettront de prolonger la loi de Moore. Avec des puces de nœud de 5 nm déjà en production et des puces de nœud de 3 nm annoncées, ces percées sont nécessaires pour permettre la conception du futur nœud de 2 nm. S’appuyant sur les travaux du projet IT2, qui a exploré la lithographie EUV avancée, sur de nouvelles structures 3D et sur de nouveaux matériaux, le projet ID2PPAC, financé par l’UE, montrera comment atteindre les performances, la puissance, la surface et le coût attendus quand viendra le moment de la migration vers le nœud de 2 nm.

Objectif

In the ID2PPAC project the technology solutions for the 2nm node identified in the preceding project IT2 will be consolidated and integrated with the objective to demonstrate that Performance Power Area and Cost (PPAC) requirements for this generation of leading edge logic technology can be achieved.

To continue the Moore’s law trajectory to the 2nm node, while meeting PPAC requirements, the combination of further advancements in EUV lithography & masks, 3D device structures, materials and metrology is required. The strength of the project pivots on the focused engagement of leading expert partners in these key interlocking areas and a shared pilot line.

The ID2PPAC project, is expected to enable IC-fabs to do EUV-based, single-print, High Volume Manufacturing for the 2nm node by 2025.

This technology evolution is driven by the growing demand for compute power which increases more than exponentially with time and has made the world migrate from 1 billion interconnected devices in the “PC era” to 10 billion in the “Mobile + cloud era” to the future “Intelligence era” in which there will be over 100 billion intelligent connected devices. To enable this growth, the semiconductor industry is continuously pursuing technology innovations to realize this progress as has been predicted by Moore’s Law and will continue to do so.

The project will also help to expand Europe's technological capacity to act in this field, which is crucial for digitization, (edge) AI and for solving national, European and global societal challenges and will strengthen the consortium of leading European companies and institutes active in this sector.

Champ scientifique

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Appel à propositions

H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage

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Régime de financement

IA - Innovation action

Coordinateur

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution nette de l'UE
€ 2 614 400,00
Adresse
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Pays-Bas

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Région
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 13 072 000,00

Participants (26)

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Dernière mise à jour: 15 Juillet 2024

Mon livret

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101007254/fr

European Union, 2024