European Commission logo
italiano italiano
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS

Integration of processes and moDules for the 2 nm node meeting Power Performance Area and Cost requirements

Descrizione del progetto

DE EN ES FR IT PL

Migliorare la potenza, le prestazioni, l’area e il costo della tecnologia dei chip a 2 nm

Si stima che tra pochi anni ci saranno probabilmente più di 100 miliardi di dispositivi connessi a livello globale. Per soddisfare la richiesta di maggiori prestazioni dei chip e di efficienza energetica, l’industria dei semiconduttori deve sviluppare nuove tecnologie rivoluzionarie a nanolamine che confermino la legge di Moore. Con i chip di nodo a 5 nm già in produzione e quelli di nodo a 3 nm annunciati, queste scoperte sono necessarie per il successivo nodo a 2 nm. Basandosi sul lavoro del progetto IT2 che ha esplorato la litografia EUV avanzata, nuove strutture 3D e nuovi materiali, il progetto ID2PPAC, finanziato dall’UE, mostrerà come raggiungere le prestazioni, la potenza, l’area e i costi previsti quando si migra al nodo a 2 nm.

Obiettivo

In the ID2PPAC project the technology solutions for the 2nm node identified in the preceding project IT2 will be consolidated and integrated with the objective to demonstrate that Performance Power Area and Cost (PPAC) requirements for this generation of leading edge logic technology can be achieved.

To continue the Moore’s law trajectory to the 2nm node, while meeting PPAC requirements, the combination of further advancements in EUV lithography & masks, 3D device structures, materials and metrology is required. The strength of the project pivots on the focused engagement of leading expert partners in these key interlocking areas and a shared pilot line.

The ID2PPAC project, is expected to enable IC-fabs to do EUV-based, single-print, High Volume Manufacturing for the 2nm node by 2025.

This technology evolution is driven by the growing demand for compute power which increases more than exponentially with time and has made the world migrate from 1 billion interconnected devices in the “PC era” to 10 billion in the “Mobile + cloud era” to the future “Intelligence era” in which there will be over 100 billion intelligent connected devices. To enable this growth, the semiconductor industry is continuously pursuing technology innovations to realize this progress as has been predicted by Moore’s Law and will continue to do so.

The project will also help to expand Europe's technological capacity to act in this field, which is crucial for digitization, (edge) AI and for solving national, European and global societal challenges and will strengthen the consortium of leading European companies and institutes active in this sector.

Campo scientifico

Parole chiave

Programma(i)

Argomento(i)

Invito a presentare proposte

H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage

Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

IA - Innovation action

Coordinatore

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution nette de l'UE
€ 2 614 400,00
Indirizzo
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi

Mostra sulla mappa
Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 13 072 000,00

Partecipanti (26)

Condividi questa pagina

Scarica

Ultimo aggiornamento: 15 Luglio 2024

Il mio booklet

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101007254/it

European Union, 2024