European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Integration of processes and moDules for the 2 nm node meeting Power Performance Area and Cost requirements

Opis projektu

DE EN ES FR IT PL

Poprawa mocy, osiągów, powierzchni i kosztów układów scalonych w technologii 2 nm

Szacuje się, że za kilka lat na świecie będzie prawdopodobnie ponad 100 miliardów urządzeń podłączonych do sieci. Aby zaspokoić zapotrzebowanie na bardziej wydajne i energooszczędne układy scalone, branża półprzewodników musi opracować nowe, przełomowe technologie nanoarkuszy, dzięki którym możliwe będzie dotrzymanie kroku rozwojowi tranzystorów przewidzianemu przez prawo Moore’a. Produkowane są już układy w technologii 5 nm, a producenci zapowiadają chipy w technologii 3 nm, dlatego potrzebne stają się przełomowe rozwiązania dla technologii 2 nm. Opierając się na wynikach projektu IT2, w ramach którego badano zaawansowaną litografię EUV, nowe struktury 3D i nowe materiały, zespół finansowanej przez UE inicjatywy ID2PPAC pokaże, jak można uzyskać oczekiwane osiągi, moc, powierzchnię i koszty w przypadku przejścia na technologię 2 nm.

Cel

In the ID2PPAC project the technology solutions for the 2nm node identified in the preceding project IT2 will be consolidated and integrated with the objective to demonstrate that Performance Power Area and Cost (PPAC) requirements for this generation of leading edge logic technology can be achieved.

To continue the Moore’s law trajectory to the 2nm node, while meeting PPAC requirements, the combination of further advancements in EUV lithography & masks, 3D device structures, materials and metrology is required. The strength of the project pivots on the focused engagement of leading expert partners in these key interlocking areas and a shared pilot line.

The ID2PPAC project, is expected to enable IC-fabs to do EUV-based, single-print, High Volume Manufacturing for the 2nm node by 2025.

This technology evolution is driven by the growing demand for compute power which increases more than exponentially with time and has made the world migrate from 1 billion interconnected devices in the “PC era” to 10 billion in the “Mobile + cloud era” to the future “Intelligence era” in which there will be over 100 billion intelligent connected devices. To enable this growth, the semiconductor industry is continuously pursuing technology innovations to realize this progress as has been predicted by Moore’s Law and will continue to do so.

The project will also help to expand Europe's technological capacity to act in this field, which is crucial for digitization, (edge) AI and for solving national, European and global societal challenges and will strengthen the consortium of leading European companies and institutes active in this sector.

Dziedzina nauki

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

Zaproszenie do składania wniosków

H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage

Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

IA - Innovation action

Koordynator

ASML NETHERLANDS B.V.
Wkład UE netto
€ 2 614 400,00
Adres
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Niderlandy

Zobacz na mapie
Region
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity
€ 13 072 000,00

Uczestnicy (26)

Udostępnij tę stronę

Pobierz

Ostatnia aktualizacja: 15 Lipca 2024

Moja broszura

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101007254/pl

European Union, 2024