Integration of processes and moDules for the 2 nm node meeting Power Performance Area and Cost requirements

Informations projet

ID2PPAC

N° de convention de subvention: 101007254

DOI

10.3030/101007254

Projet clôturé

Date de signature de la CE 12 Mai 2021

Date de début 1 Juin 2021

Date de fin 31 Decembre 2024

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total

€ 107 694 846,37

Contribution de l’UE

€ 24 855 319,13

Coordonné par

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (13)

High NA EUV: progress update and mask impact

Auteurs: Jan van Schoot
Publié dans: Photomask Japan, Numéro 2023, 2023
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3012436

High NA EUV enabling cost efficient scaling for N+1 technology nodes

Auteurs: Greet Storms, Sjoerd Lok, Rob van Ballegoij, Jan van Schoot, Rudy Peeters, Diederik de Bruin, Kars Troost, Teun van Gogh
Publié dans: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, San Jose, California, United States, 2022
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2617240

Status and outlook of EUV optics at ZEISS

Auteurs: Jörg Zimmermann, Jens Timo Neumann, Dirk Jürgens, Paul Gräupner
Publié dans: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2023, 2023, Page(s) 47
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2687658

EUV optics at ZEISS: status, outlook, and future

Auteurs: Joachim Kalden, Jens Timo Neumann, Dirk Juergens, Paul Gräupner, Wolfgang Seitz, Peter Kuerz
Publié dans: Optical and EUV Nanolithography XXXVII, 2024, Page(s) 36
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3010847

High NA EUV: development towards introduction at the customer

Auteurs: Rudy Peeters
Publié dans: SPIE Advanced Lithography + Patterning, Numéro 23 April 2023, 2023
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2658381

High-NA EUVL exposure tool: program progress and mask interaction

Auteurs: Jan van Schoot
Publié dans: Photomask Japan 2022, 2022, Online Only, 2022
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2656140

Unveiling the individual impact of hydrogen radicals and vacuum EUV photons on pellicle-like materials under varying thermal conditions

Auteurs: Görsel Yetik, Herman Bekman, Jacqueline van Veldhoven, Shriparna Mukherjee, Karima Tabakkouht, and Henk Lensen
Publié dans: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2024, Numéro Proc. SPIE PC13215,, 2024
Éditeur: SPIE

A novel way of modelling plasma induced hydrogen permeation in metals

Auteurs: Cederik Meekes, Dagmar A. Wismeijer, Jurjen Emmelkamp, Henk A. Lensen
Publié dans: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 2023, Numéro Proceedings Volume PC12750, 2023
Éditeur: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography
DOI: 10.1117/12.2686732

Advancing EUV lithography optics supporting current roadmap and beyond

Auteurs: Olaf Conradi et al.
Publié dans: SPIE International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2024, 2024
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3034698

Enabling the next step for on-product performance with High NA EUV system

Auteurs: Kaustuve Bhattacharyya, Diederik de Bruin, Rudy Peeters, Jara Garcia Santaclara, Herman Heijmerikx, Rob van Ballegoij, Eelco van Setten, Jan van Schoot, Sjoerd Lok, Greet Storms, Peter Vanoppen
Publié dans: EUVL Conference 2023, 2023
Éditeur: SPIE

Enhanced Critical Defect Detection Using Machine Learning Based Guided Electron Beam Review Strategy

Auteurs: Naor Alfassi, Einat Hauzer, Nina Zeng, Dolev Raiz, Gilad Reut
Publié dans: SEMICON WEST 2024, Numéro July 2024, 2024
Éditeur: SEMICON WEST 2024

Exploring interactions between hydrogen plasma and construction materials

Auteurs: Kleopatra Papamichou, Thomas Mechielsen, Aneta Stodólna, Erik Schuring, Henk Lensen
Publié dans: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 2023, Numéro Proceedings Volume PC12750, 2023
Éditeur: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography
DOI: 10.1117/12.2686862

High NA EUV towards introduction at the customer

Auteurs: Jara Garcia Santaclara
Publié dans: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, 2023
Éditeur: SPIE

Other (12)

EUV Optics at ZEISS

Auteurs: Heiko Feldmann
Publié dans: Semicon Korea, 2023
Éditeur: Semicon Korea

Mask3D effects in EUV lithography and their impact on resolution enhancements

Auteurs: A. Erdmann
Publié dans: Keynote Talk EUVL Symposium, 2023
Éditeur: EUVL Symposium

The challenges of heating a sample in vacuum

Auteurs: Molkenboer, F.T. Kerkhof, P.J. Burema, A. Haasnoot, H. Velthuis, J.F.M. Hooftman, T. Kerkhof, P.J. Lensen, H.A
Publié dans: IVC22, 2022
Éditeur: IVC22, 22nd International Vacuum Congress (https://ivc22.org/)

Modeling of multilayer degradation and impact on lithographic imaging metrics

Auteurs: H. Mesilhy, P. Evanschitzky, A. Erdmann
Publié dans: Fraunhofer IISB Lithography Simulation Workshop, 2023
Éditeur: Fraunhofer IISB Lithography Simulation Workshop

Carl ZEISS AG: General presentation and Metrologies at ZEISS

Auteurs: Richard Quintanilha
Publié dans: IMEKO TC 10 Conference, 2023
Éditeur: IMEKO

Imaging performance of low-n absorbers at the optical resolution limits of high NA EUV systems

Auteurs: A. Erdmann, H. Mesilhy, P. Evanschitzky, G. Bottiglieri, T. Brunner, E. van Setten, C. van Lare, M- van de Kerkhof
Publié dans: Photomask Japan, 2023
Éditeur: Photomask Japan

Status and outlook of EUV optics at ZEISS

Auteurs: Martin Kaumanns
Publié dans: 2024 EUVL Wokrshop and Supplier Showcase, 2024
Éditeur: EUV Litho Inc.

Optics for EUV-Lithography with High-NA

Auteurs: Hartmut Enkisch
Publié dans: 322. PTB Seminar 2023 VUV and EUV Metrology, 2023
Éditeur: PTB

High-NA EUV – breakthrough in resolution and precision

Auteurs: Alexey Ponomarev
Publié dans: 21st Workshop Beams & More IMS Stuttgart, 2024
Éditeur: IMS Chips Stuttbart

The Challenges of Heating a Sample

Auteurs: Han Velthuis
Publié dans: AVS 68, Numéro Paper Id: 74843; Session: VT TuM : Vac Technology for Large Vac Systems, 2022
Éditeur: AVS 68th International Symposium & Exhibition

High NA EUV: the future that is already here

Auteurs: Philip Mueller et al.
Publié dans: 20th Workshop Beams & More Institut für Mikroelektronik Stuttgart, 2023
Éditeur: IMS Chips Stuttgart

Pathfinding the perfect EUV mask: Mask imperfections and its impact on the imaging

Auteurs: H. Mesilhy, Z. Belete, P. Evanschitzky, A. Erdmann
Publié dans: EMLC Conference, 2023
Éditeur: EMLC Conference

Peer reviewed articles (4)

Crystallinity and composition of Sc1−x(−y)Six(Py) silicides in annealed TiN/Sc/Si:P stacks for advanced contact applications

Auteurs: Bert Pollefliet, Clement Porret, Jean-Luc Everaert, Kiroubanand Sankaran, Xiaoyu Piao, Erik Rosseel, Thierry Conard, Andrea Impagnatiello, Yosuke Shimura, Naoto Horiguchi, Roger Loo, André Vantomme and Clement Merckling
Publié dans: JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, Numéro 63, 2024, Page(s) 02SP97, ISSN 0021-4922
Éditeur: The Japan Society of Applied Physics
DOI: 10.35848/1347-4065/ad1f0d

Stitching insights towards high numerical aperture extreme ultraviolet lithography: an experimental study

Auteurs: Vincent Wiaux, Natalia Davydova, Lieve Van Look, Nick Pellens, Ataklti Weldeslassie, Guillaume Libeert, Tatiana Kovalevich, Joost Bekaert, Frank Timmermans, Cyrus Tabery, Laura Huddleston
Publié dans: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, Numéro 24, 2025, ISSN 2708-8340
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/1.jmm.24.1.011012

EUV-induced hydrogen plasma and particle release

Auteurs: Mark van de Kerkhof, Andrei M. Yakunin, Vladimir Kvon, Andrey Nikipelov, Dmitry Astakhov, Pavel Krainov, Vadim Banine
Publié dans: Radiation Effects and Defects in Solids, Numéro 177, 2022, Page(s) 486-512, ISSN 1042-0150
Éditeur: Taylor & Francis
DOI: 10.1080/10420150.2022.2048657

Epitaxial Si/SiGe Multi-Stacks: From Stacked Nano-Sheet to Fork-Sheet and CFET Devices

Auteurs: R. Loo, A. Akula, Y. Shimura, C. Porret, E. Rosseel, T. Dursap, A. Y. Hikavyy, M. Beggiato, J. Bogdanowicz, A. Merkulov, M. Ayyad, H. Han, O. Richard, A. Impagnatiello, D. Wang, K. Yamamoto, T. Sipőcz, Á. Kerekes, H. Mertens, N. Horiguchi, R. Langer
Publié dans: ECS Journal of Solid State Science and Technology, Numéro 14, 2025, Page(s) 015003, ISSN 2162-8769
Éditeur: Electrochemical Society, Inc.
DOI: 10.1149/2162-8777/ada79f

Non-peer reviewed articles (5)

The Evolvement of Lithography Optics Towards Advanced EUV Lithography: Enabling the Continuation of Moore’s Law for Six Decades

Auteurs: Winfried Kaiser
Publié dans: IEEE Electron Devices Magazine, Numéro 2, 2024, Page(s) 23-34, ISSN 2832-7691
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/med.2023.3343627

Data Processing Unit for Energy Saving in Computer Vision: Weapon Detection Use Case

Auteurs: Marina Perea-Trigo, Enrique J. López-Ortiz, Jose L. Salazar-González, Juan A. Álvarez-García, J. J. Vegas Olmos
Publié dans: Electronics, Numéro 12, 2024, Page(s) 146, ISSN 2079-9292
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute
DOI: 10.3390/electronics12010146

P4 Telemetry collector

Auteurs: Faris Alhamed, Davide Scano, Piero Castoldi, Juan Jose Vegas Olmos, Ilya Vershkov, Francesco Paolucci, Filippo Cugini
Publié dans: Computer Networks, Numéro 227, 2023, Page(s) 109727, ISSN 1389-1286
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.comnet.2023.109727

Energy-Efficient Edge and Cloud Image Classification with Multi-Reservoir Echo State Network and Data Processing Units

Auteurs: E. J. López-Ortiz, M. Perea-Trigo, L. M. Soria-Morillo, J. A. Álvarez-García, J. J. Vegas-Olmos
Publié dans: Sensors, Numéro 24, 2024, Page(s) 3640, ISSN 1424-8220
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/s24113640

Exploring deep echo state networks for image classification: a multi-reservoir approach

Auteurs: E. J. López-Ortiz, M. Perea-Trigo, L. M. Soria-Morillo, F. Sancho-Caparrini, J. J. Vegas-Olmos
Publié dans: Neural Computing and Applications, Numéro 36, 2024, Page(s) 11901-11918, ISSN 0941-0643
Éditeur: Springer Verlag
DOI: 10.1007/s00521-024-09656-4