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Integration of processes and moDules for the 2 nm node meeting Power Performance Area and Cost requirements

Descripción del proyecto

DE EN ES FR IT PL

Mejora de la potencia, rendimiento, superficie y coste de la tecnología de chips de 2 nm

Se calcula que, en unos años, habrá más de cien mil millones de dispositivos conectados en el mundo. Para satisfacer la necesidad de incrementar el rendimiento y la eficacia energética de los chips, el sector de los semiconductores debe desarrollar nuevas tecnologías de nanoláminas revolucionarias que mantengan en funcionamiento la ley de Moore. Dado que ya se están fabricando chips con nodos de 5 nm y se han anunciado los chips con nodos de 3 nm, estos avances son imprescindibles para llegar a desarrollar el nodo de 2 nm. El proyecto ID2PPAC, financiado con fondos europeos, aprovechará el trabajo realizado por el proyecto IT2, que estudió la litografía ultravioleta extrema, nuevas estructuras tridimensionales y nuevos materiales, para comprobar cómo alcanzar el rendimiento, potencia, superficie y coste previstos al migrar al nodo de 2 nm.

Objetivo

In the ID2PPAC project the technology solutions for the 2nm node identified in the preceding project IT2 will be consolidated and integrated with the objective to demonstrate that Performance Power Area and Cost (PPAC) requirements for this generation of leading edge logic technology can be achieved.

To continue the Moore’s law trajectory to the 2nm node, while meeting PPAC requirements, the combination of further advancements in EUV lithography & masks, 3D device structures, materials and metrology is required. The strength of the project pivots on the focused engagement of leading expert partners in these key interlocking areas and a shared pilot line.

The ID2PPAC project, is expected to enable IC-fabs to do EUV-based, single-print, High Volume Manufacturing for the 2nm node by 2025.

This technology evolution is driven by the growing demand for compute power which increases more than exponentially with time and has made the world migrate from 1 billion interconnected devices in the “PC era” to 10 billion in the “Mobile + cloud era” to the future “Intelligence era” in which there will be over 100 billion intelligent connected devices. To enable this growth, the semiconductor industry is continuously pursuing technology innovations to realize this progress as has been predicted by Moore’s Law and will continue to do so.

The project will also help to expand Europe's technological capacity to act in this field, which is crucial for digitization, (edge) AI and for solving national, European and global societal challenges and will strengthen the consortium of leading European companies and institutes active in this sector.

Ámbito científico

Palabras clave

Programa(s)

Tema(s)

Convocatoria de propuestas

H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage

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Régimen de financiación

IA - Innovation action

Coordinador

ASML NETHERLANDS B.V.
Aportación neta de la UEn
€ 2 614 400,00
Dirección
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Países Bajos

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Región
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 13 072 000,00

Participantes (26)

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Última actualización: 15 Julio 2024

Mi folleto

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101007254/es

European Union, 2024