Projektbeschreibung
Verbesserung von Stromverbrauch, Leistung, Fläche und Kosten der 2-nm-Chip-Technologie
Schätzungen zufolge werden in einigen Jahren weltweit über 100 Milliarden Geräte vernetzt sein. Um der Nachfrage nach höherer Chipleistung und Energieeffizienz gerecht zu werden, muss die Halbleiterindustrie neue bahnbrechende Nanoblatt-Technologien entwickeln, die dem Mooreschen Gesetz Rechnung tragen. Nachdem bereits Chips für den 5-nm-Knoten in Produktion sind und Chips für den 3-nm-Knoten angekündigt wurden, müssen diese Durchbrüche nun auch für den nächstfolgenden 2-nm-Knoten erreicht werden. Aufbauend auf der Arbeit des Projekts IT2, in dem fortgeschrittene EUV-Lithografie, neuartige 3D-Strukturen und neue Materialien erforscht wurden, wird das EU-finanzierte Projekt ID2PPAC zeigen, wie die erwartete Leistung, der Stromverbrauch, die Fläche und die Kosten beim Übergang zum 2-nm-Knoten in die Tat umgesetzt werden können.
Ziel
In the ID2PPAC project the technology solutions for the 2nm node identified in the preceding project IT2 will be consolidated and integrated with the objective to demonstrate that Performance Power Area and Cost (PPAC) requirements for this generation of leading edge logic technology can be achieved.
To continue the Moore’s law trajectory to the 2nm node, while meeting PPAC requirements, the combination of further advancements in EUV lithography & masks, 3D device structures, materials and metrology is required. The strength of the project pivots on the focused engagement of leading expert partners in these key interlocking areas and a shared pilot line.
The ID2PPAC project, is expected to enable IC-fabs to do EUV-based, single-print, High Volume Manufacturing for the 2nm node by 2025.
This technology evolution is driven by the growing demand for compute power which increases more than exponentially with time and has made the world migrate from 1 billion interconnected devices in the “PC era” to 10 billion in the “Mobile + cloud era” to the future “Intelligence era” in which there will be over 100 billion intelligent connected devices. To enable this growth, the semiconductor industry is continuously pursuing technology innovations to realize this progress as has been predicted by Moore’s Law and will continue to do so.
The project will also help to expand Europe's technological capacity to act in this field, which is crucial for digitization, (edge) AI and for solving national, European and global societal challenges and will strengthen the consortium of leading European companies and institutes active in this sector.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
5504DR Veldhoven
Niederlande
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Beteiligte (26)
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76705 Rehovot
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92230 Gennevilliers
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91300 MASSY
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