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Publicaciones
Autores:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Publicado en:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autores:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Publicado en:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autores:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Publicado en:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autores:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Publicado en:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autores:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Publicado en:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autores:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Publicado en:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autores:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Publicado en:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autores:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Publicado en:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autores:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Publicado en:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autores:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Publicado en:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autores:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Publicado en:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autores:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Publicado en:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autores:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Publicado en:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Editor:
Memrisys
Autores:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Publicado en:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autores:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Publicado en:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autores:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Publicado en:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autores:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Publicado en:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autores:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Publicado en:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editor:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autores:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Publicado en:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Editor:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autores:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Publicado en:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autores:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Publicado en:
IEEE ICC 2023, 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autores:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Publicado en:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autores:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Publicado en:
2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autores:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Publicado en:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Editor:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autores:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Publicado en:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Editor:
ESSCIRC
Autores:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Publicado en:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autores:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Publicado en:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Editor:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autores:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Publicado en:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autores:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Publicado en:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Editor:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autores:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Publicado en:
Crossref, Edición 19448244, 2021, ISSN 1944-8244
Editor:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autores:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Publicado en:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, Edición 24701343, 2022, ISSN 2470-1343
Editor:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autores:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Publicado en:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Edición: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autores:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Publicado en:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Editor:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autores:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autores:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Publicado en:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, Edición 1616301X, 2022, ISSN 1616-301X
Editor:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autores:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Publicado en:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Editor:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autores:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autores:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Publicado en:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Editor:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autores:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Publicado en:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, Edición 15272648, 2022, ISSN 1527-2648
Editor:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autores:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Publicado en:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Editor:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autores:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Publicado en:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Editor:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Autores:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Publicado en:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Autores:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Publicado en:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autores:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Publicado en:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Editor:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Autores:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Publicado en:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), Edición 10897550, 2022, ISSN 1089-7550
Editor:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Autores:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Publicado en:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Edición 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Autores:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Publicado en:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Editor:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Autores:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Publicado en:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Editor:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autores:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Publicado en:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Editor:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autores:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Publicado en:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, Edición 1936086X, 2022, ISSN 1936-086X
Editor:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autores:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Publicado en:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autores:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publicado en:
2022
Editor:
UTIA
Autores:
Raissa Likhonina
Publicado en:
2022
Editor:
UTIA
Autores:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Publicado en:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Editor:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autores:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publicado en:
2022
Editor:
UTIA
Autores:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publicado en:
2022
Editor:
UTIA
Autores:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publicado en:
2022
Editor:
UTIA
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