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Pubblicazioni
Autori:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Pubblicato in:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autori:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Pubblicato in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autori:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autori:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autori:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autori:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autori:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autori:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autori:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autori:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Pubblicato in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autori:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Pubblicato in:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autori:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autori:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Pubblicato in:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Editore:
Memrisys
Autori:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Pubblicato in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autori:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Pubblicato in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autori:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Pubblicato in:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autori:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Pubblicato in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autori:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Pubblicato in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editore:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autori:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Pubblicato in:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Editore:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autori:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Pubblicato in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autori:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Pubblicato in:
IEEE ICC 2023, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autori:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Pubblicato in:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autori:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Pubblicato in:
2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autori:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Pubblicato in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autori:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Pubblicato in:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Editore:
ESSCIRC
Autori:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Pubblicato in:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autori:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Pubblicato in:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autori:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autori:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Pubblicato in:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Editore:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autori:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Pubblicato in:
Crossref, Numero 19448244, 2021, ISSN 1944-8244
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autori:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Pubblicato in:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, Numero 24701343, 2022, ISSN 2470-1343
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autori:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Pubblicato in:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Numero: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autori:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Pubblicato in:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Editore:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autori:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autori:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Pubblicato in:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, Numero 1616301X, 2022, ISSN 1616-301X
Editore:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autori:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Pubblicato in:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Editore:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autori:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autori:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Pubblicato in:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autori:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Pubblicato in:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, Numero 15272648, 2022, ISSN 1527-2648
Editore:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autori:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Pubblicato in:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Editore:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autori:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Pubblicato in:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Editore:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Autori:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Pubblicato in:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Autori:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autori:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Pubblicato in:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Editore:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Autori:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Pubblicato in:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), Numero 10897550, 2022, ISSN 1089-7550
Editore:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Autori:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Pubblicato in:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Numero 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Autori:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Pubblicato in:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Editore:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Autori:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Pubblicato in:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autori:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Pubblicato in:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Editore:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autori:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Pubblicato in:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, Numero 1936086X, 2022, ISSN 1936-086X
Editore:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autori:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Pubblicato in:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Raissa Likhonina
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Pubblicato in:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Editore:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
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