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Pubblicazioni
Autori:
Samed Keşir, M. Yaser Yağan, Ibrahim Hökelek, Ali Emre Pusane, Ali Görçin
Pubblicato in:
2023 International Symposium on Networks, Computers and Communications (ISNCC), 2024, Pagina/e 1-6, ISSN 2768-0940
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/isncc58260.2023.10323787
Autori:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Pubblicato in:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autori:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Pubblicato in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autori:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Pubblicato in:
2023 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF), 2023, Pagina/e 1-4, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/isaf53668.2023.10265559
Autori:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autori:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autori:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Güneş Karabulut Kurt, Ali Görçin
Pubblicato in:
GLOBECOM 2023 - 2023 IEEE Global Communications Conference, 2024
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/globecom54140.2023.10437716
Autori:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Fabio Pareschi, Mauro Mangia, Riccardo Rovatti, Eleonora Franchi Scarselli, Gianluca Setti, Roberto Canegallo, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, Pagina/e 1536-1540
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937856
Autori:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autori:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autori:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autori:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autori:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autori:
Rohit Kesharwani, André Jäger, Martin Grabmann, David Schreiber, Georg Gläser, Hani Abdullah, Eric Schäfer
Pubblicato in:
2024 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2024, Pagina/e 1-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid62091.2024.10582749
Autori:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Pubblicato in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autori:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Pubblicato in:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autori:
N. Grossier, F. Disegni, A. Ventre, A. Barcella, R. Mariani, V. Marino, S. Mazzara, A.Scavuzzo, M. Bansal, S. Balwinder, A. Anand, S. Banzal, D. Joshi, R. Narwal, M. Niranjani, K. Trivedi, P.Ferreira, R. Ranica, L. Vullo, A. Cathelin, A. Maurelli, S. Pezzini and M. Peri,
Pubblicato in:
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, 2023, pp. 1-2,, 2023, ISSN 2158-9682
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/vlsitechnologyandcir57934.2023.10185252
Autori:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Pubblicato in:
2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference (VTC2023-Spring), 2023, Pagina/e 1-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vtc2023-spring57618.2023.10199774
Autori:
Hasan Nayir, Erhan Karakoca, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Pubblicato in:
ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications, 2024, Pagina/e 2625-2630
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/icc45041.2023.10279560
Autori:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Pubblicato in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autori:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Pubblicato in:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Editore:
Memrisys
Autori:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Pubblicato in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autori:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Pubblicato in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autori:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Pubblicato in:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autori:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kampfe, Konrad Siedel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Pubblicato in:
2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, Pagina/e 1-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48228.2024.10529302
Autori:
Matteo Risso, Chen Xie, Francesco Daghero, Alessio Burrello, Seyedmorteza Mollaei, Marco Castellano, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024, Pagina/e 1-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/date58400.2024.10546798
Autori:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Pubblicato in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autori:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Pubblicato in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Editore:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autori:
F. Zavalloni, A. Antolini, M. L. Torres, A. Nicolosi, F. D'Angelo, A. Lico, E. Franchi Scarselli, M. Pasotti
Pubblicato in:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2024, Pagina/e 1-4
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559681
Autori:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Pubblicato in:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Editore:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autori:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Pubblicato in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autori:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Pubblicato in:
IEEE ICC 2023, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autori:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Pubblicato in:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autori:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Pubblicato in:
2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autori:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Pubblicato in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autori:
A. Lico, A. Antolini, F. Zavalloni, E. Franchi Scarselli, R. Zurla, M. Pasotti
Pubblicato in:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Numero 15, 2024, Pagina/e 1-4
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559693
Autori:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Pubblicato in:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Editore:
ESSCIRC
Autori:
Murat Delibalta, İsmail Bilgen, F. Canan Pembe, Erman Kiremit, Hilal İrkil, Mehmet Haklıdır
Pubblicato in:
2023 31st Signal Processing and Communications Applications Conference (SIU), 2023, Pagina/e 1-4
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/siu59756.2023.10224011
Autori:
Rivas-Carrillo, Salvador Daniel, Akkuratov, Evgeny E., Valdez Ruvalcaba, Hector, Vargas-Sanchez, Angel, Komorowski, Jan, San-Juan, Daniel, Grabherr, Manfred G.
Pubblicato in:
Sensors 2023, 23(6), 2971, 2023, ISSN 1424-8220
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/s23062971
Autori:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Pubblicato in:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autori:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Pubblicato in:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autori:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Pubblicato in:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autori:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Pubblicato in:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Editore:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autori:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Pubblicato in:
ACS Appl. Mater. Interfaces 2022, 14, 1, 1290–1303, Numero 2, 2021, ISSN 1944-8244
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autori:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Pubblicato in:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, 2022, ISSN 2470-1343
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autori:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Pubblicato in:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Numero: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autori:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Francesco Zavalloni, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Mattia Luigi Torres, Roberto Canegallo, Marco Pasotti
Pubblicato in:
IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society, Numero 4, 2024, Pagina/e 69-82, ISSN 2644-1349
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ojsscs.2024.3432468
Autori:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Oscar Recalde-Benitez, Tianshu Jiang, Déspina Nasiou, Esmaeil Adabifiroozjaei, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stefan Petzold, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Pubblicato in:
Nano Lett. 2024, 24, 10, 2998–3004, 2024, ISSN 1530-6992
Editore:
ACS publications
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c03941
Autori:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Pubblicato in:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Editore:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autori:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autori:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Pubblicato in:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, 2022, ISSN 1616-301X
Editore:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autori:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Pubblicato in:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Editore:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autori:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autori:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Pubblicato in:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autori:
Fadi Jebali,Atreya Majumdar,Clément Turck, Kamel-Eddine Harabi, Mathieu-Coumba Faye,Eloi Muhr, Jean-Pierre Walder, Oleksandr Bilousov,Amadéo Michaud,Elisa Vianello , Tifenn Hirtzlin, François Andrieu, Marc Bocquet,Stéphane Collin, Damien Querlioz & Jean-Michel Portal
Pubblicato in:
Nature Communications | (2024)15:741, 2024, ISSN 2041-1723
Editore:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-024-44766-6
Autori:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ibrahim Hokelek, Yarkin Gevez, Ertugrul Basar, Ali Gorcin
Pubblicato in:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numero 5, 2024, Pagina/e 1243-1255, ISSN 2644-125X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3363423
Autori:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Pubblicato in:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, 2022, ISSN 1527-2648
Editore:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autori:
Niclas Schmidt, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Eszter Piros, Silvia Karthäuser, Rainer Waser,Lambert Alff, and Regina Dittmann
Pubblicato in:
Advanced Electronic Materials 2024, 2300693, 2024, ISSN 2199-160X
Editore:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/aelm.202300693
Autori:
Bedir, Oguz, Ali Riza Ekti, and Mehmet Kemal Ozdemir.
Pubblicato in:
2023 Electronics 12, no. 19: 4183., 2023, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics12194183
Autori:
A. Sünbül, D. Lehninger, M. Lederer, H. Mähne, R. Hoffmann, K. Bernert, S. Thiem, F. Schöne, M. Döllgast, N. Haufe, L. Roy, T. Kämpfe, K. Seidel, and L.M. Eng
Pubblicato in:
Phys. Status Solidi A2023,220, 2300067, 2023, ISSN 1862-6319
Editore:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssa.202300067
Autori:
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DOI:
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Autori:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
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Editore:
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DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autori:
Joel Minguet Lopez, Quentin Rafhay, Manon Dampfhoffer, Lucas Reganaz, Niccolo Castellani, Valentina Meli, Simon Martin, Laurent Grenouillet, Gabriele Navarro, Thomas Magis, Catherine Carabasse, Tifenn Hirtzlin, Elisa Vianello, Damien Deleruyelle, Jean‐Michel Portal, Gabriel Molas, François Andrieu
Pubblicato in:
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Wiley online library
DOI:
10.1002/aelm.202200323
Autori:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
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Autori:
M. Yaser Yağan, Samed Keşir, İbrahim Hökelek, Ali E. Pusane, Ali Görçin
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Autori:
Konrad Seidel, David Lehninger, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Ricardo Revello, Nandakishor Yadav, Alptekin Vardar, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe and Maximilian Lederer
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Autori:
F. L. Aguirre, E. Piros, N. Kaiser , T. Vogel , S. Petzold, J. Gehrunger, C. Hochberger, T. Oster, K. Hofmann, J. Suñé, E. Miranda & L. Alff
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10.1038/s41598-023-49924-2
Autori:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Amir Pourjafar, Shouzhuo Yang, Franz Müller, Ricardo Olivo, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas Eng, Maximilian Lederer
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Autori:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
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DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autori:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
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Autori:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
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Autori:
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Autori:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
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DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autori:
M. M. Abdallah, E. V. Skopin, F. Fillot, D. Constantin, M. Abusaa, A. Bsiesy
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Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0239456
Autori:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Pubblicato in:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Editore:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autori:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Pubblicato in:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, 2022, ISSN 1936-086X
Editore:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autori:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Pubblicato in:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Raissa Likhonina
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Seda Gavas
Pubblicato in:
2024
Editore:
Turkcell
Autori:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Pubblicato in:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Editore:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
R. Antonelli, G. Bourgeois, V. Meli, Z. Saghi, T. Monniez, S. Martin, N. Castellani, M. Bernard, L. Fellouh, A. Salvi, S. Gout, F. Andrieu, A. Souifi, G. Navarro
Pubblicato in:
2024
Editore:
HAL
Autori:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Pubblicato in:
2022
Editore:
UTIA
Autori:
Francesco Zavalloni, Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Mattia Luigi Torres, Riccardo Zurla, Marco Pasotti
Pubblicato in:
Lecture Notes in Electrical Engineering, Proceedings of SIE 2023, 2023, Pagina/e 3-11
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10.1007/978-3-031-48711-8_1
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Data:
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836236
Data:
2022-12-19
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COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
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Data:
2022-11-14
Candidato/i:
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23
713702
Data:
2023-02-14
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SOITEC SA
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22
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2022-12-19
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COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numero candidatura/pubblicazione:
20
24059747
Data:
2024-04-10
Candidato/i:
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23
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Data:
2023-03-20
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SOITEC SA
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24
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Data:
2024-06-13
Candidato/i:
STMICROELECTRONICS SRL
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