Rezultaty
Publikacje
Autorzy:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Opublikowane w:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autorzy:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Opublikowane w:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autorzy:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autorzy:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autorzy:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autorzy:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autorzy:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autorzy:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autorzy:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autorzy:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Opublikowane w:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autorzy:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Opublikowane w:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autorzy:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autorzy:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Opublikowane w:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Wydawca:
Memrisys
Autorzy:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Opublikowane w:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autorzy:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Opublikowane w:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autorzy:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Opublikowane w:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autorzy:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Opublikowane w:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autorzy:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Opublikowane w:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Wydawca:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autorzy:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Opublikowane w:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Wydawca:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autorzy:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Opublikowane w:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autorzy:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Opublikowane w:
IEEE ICC 2023, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autorzy:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Opublikowane w:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autorzy:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autorzy:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Opublikowane w:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autorzy:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Opublikowane w:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Wydawca:
ESSCIRC
Autorzy:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Opublikowane w:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autorzy:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Opublikowane w:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autorzy:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autorzy:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Opublikowane w:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Wydawca:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autorzy:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Opublikowane w:
Crossref, Numer 19448244, 2021, ISSN 1944-8244
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autorzy:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Opublikowane w:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, Numer 24701343, 2022, ISSN 2470-1343
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autorzy:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Opublikowane w:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Numer: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autorzy:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Opublikowane w:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Wydawca:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autorzy:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autorzy:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Opublikowane w:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, Numer 1616301X, 2022, ISSN 1616-301X
Wydawca:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autorzy:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Opublikowane w:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autorzy:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autorzy:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Opublikowane w:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autorzy:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, Numer 15272648, 2022, ISSN 1527-2648
Wydawca:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autorzy:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Opublikowane w:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autorzy:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Opublikowane w:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Wydawca:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Autorzy:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Opublikowane w:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Autorzy:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autorzy:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Wydawca:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Autorzy:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Opublikowane w:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), Numer 10897550, 2022, ISSN 1089-7550
Wydawca:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Autorzy:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Opublikowane w:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Numer 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Autorzy:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Opublikowane w:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Wydawca:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Autorzy:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Opublikowane w:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autorzy:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Opublikowane w:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Wydawca:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autorzy:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Opublikowane w:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, Numer 1936086X, 2022, ISSN 1936-086X
Wydawca:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autorzy:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Opublikowane w:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Raissa Likhonina
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Opublikowane w:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Wydawca:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników