CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Linked to T71
Project website (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Linked to T71
"Newsletter#2" (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Linked to T71
"Newsletter#4" (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Linked to T7.1
"Newsletter#3" (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Linked to T7.1
Publikacje
Autorzy:
Samed Keşir, M. Yaser Yağan, Ibrahim Hökelek, Ali Emre Pusane, Ali Görçin
Opublikowane w:
2023 International Symposium on Networks, Computers and Communications (ISNCC), 2024, Strona(/y) 1-6, ISSN 2768-0940
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/isncc58260.2023.10323787
Autorzy:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Opublikowane w:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autorzy:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Opublikowane w:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autorzy:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
2023 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF), 2023, Strona(/y) 1-4, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/isaf53668.2023.10265559
Autorzy:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autorzy:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autorzy:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Güneş Karabulut Kurt, Ali Görçin
Opublikowane w:
GLOBECOM 2023 - 2023 IEEE Global Communications Conference, 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/globecom54140.2023.10437716
Autorzy:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Fabio Pareschi, Mauro Mangia, Riccardo Rovatti, Eleonora Franchi Scarselli, Gianluca Setti, Roberto Canegallo, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, Strona(/y) 1536-1540
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937856
Autorzy:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autorzy:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autorzy:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autorzy:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autorzy:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autorzy:
Rohit Kesharwani, André Jäger, Martin Grabmann, David Schreiber, Georg Gläser, Hani Abdullah, Eric Schäfer
Opublikowane w:
2024 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2024, Strona(/y) 1-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid62091.2024.10582749
Autorzy:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Opublikowane w:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autorzy:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Opublikowane w:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autorzy:
N. Grossier, F. Disegni, A. Ventre, A. Barcella, R. Mariani, V. Marino, S. Mazzara, A.Scavuzzo, M. Bansal, S. Balwinder, A. Anand, S. Banzal, D. Joshi, R. Narwal, M. Niranjani, K. Trivedi, P.Ferreira, R. Ranica, L. Vullo, A. Cathelin, A. Maurelli, S. Pezzini and M. Peri,
Opublikowane w:
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, 2023, pp. 1-2,, 2023, ISSN 2158-9682
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/vlsitechnologyandcir57934.2023.10185252
Autorzy:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Opublikowane w:
2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference (VTC2023-Spring), 2023, Strona(/y) 1-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vtc2023-spring57618.2023.10199774
Autorzy:
Hasan Nayir, Erhan Karakoca, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Opublikowane w:
ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications, 2024, Strona(/y) 2625-2630
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/icc45041.2023.10279560
Autorzy:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Opublikowane w:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autorzy:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Opublikowane w:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Wydawca:
Memrisys
Autorzy:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Opublikowane w:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autorzy:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Opublikowane w:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autorzy:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Opublikowane w:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autorzy:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kampfe, Konrad Siedel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, Strona(/y) 1-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48228.2024.10529302
Autorzy:
Matteo Risso, Chen Xie, Francesco Daghero, Alessio Burrello, Seyedmorteza Mollaei, Marco Castellano, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024, Strona(/y) 1-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/date58400.2024.10546798
Autorzy:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Opublikowane w:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autorzy:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Opublikowane w:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Wydawca:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autorzy:
F. Zavalloni, A. Antolini, M. L. Torres, A. Nicolosi, F. D'Angelo, A. Lico, E. Franchi Scarselli, M. Pasotti
Opublikowane w:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2024, Strona(/y) 1-4
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559681
Autorzy:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Opublikowane w:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Wydawca:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autorzy:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Opublikowane w:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autorzy:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Opublikowane w:
IEEE ICC 2023, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autorzy:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Opublikowane w:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autorzy:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autorzy:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Opublikowane w:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autorzy:
A. Lico, A. Antolini, F. Zavalloni, E. Franchi Scarselli, R. Zurla, M. Pasotti
Opublikowane w:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Numer 15, 2024, Strona(/y) 1-4
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559693
Autorzy:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Opublikowane w:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Wydawca:
ESSCIRC
Autorzy:
Murat Delibalta, İsmail Bilgen, F. Canan Pembe, Erman Kiremit, Hilal İrkil, Mehmet Haklıdır
Opublikowane w:
2023 31st Signal Processing and Communications Applications Conference (SIU), 2023, Strona(/y) 1-4
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/siu59756.2023.10224011
Autorzy:
Rivas-Carrillo, Salvador Daniel, Akkuratov, Evgeny E., Valdez Ruvalcaba, Hector, Vargas-Sanchez, Angel, Komorowski, Jan, San-Juan, Daniel, Grabherr, Manfred G.
Opublikowane w:
Sensors 2023, 23(6), 2971, 2023, ISSN 1424-8220
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/s23062971
Autorzy:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Opublikowane w:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autorzy:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Opublikowane w:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autorzy:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Opublikowane w:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autorzy:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Opublikowane w:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Wydawca:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autorzy:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Opublikowane w:
ACS Appl. Mater. Interfaces 2022, 14, 1, 1290–1303, Numer 2, 2021, ISSN 1944-8244
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autorzy:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Opublikowane w:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, 2022, ISSN 2470-1343
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autorzy:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Opublikowane w:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Numer: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autorzy:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Francesco Zavalloni, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Mattia Luigi Torres, Roberto Canegallo, Marco Pasotti
Opublikowane w:
IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society, Numer 4, 2024, Strona(/y) 69-82, ISSN 2644-1349
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ojsscs.2024.3432468
Autorzy:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Oscar Recalde-Benitez, Tianshu Jiang, Déspina Nasiou, Esmaeil Adabifiroozjaei, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stefan Petzold, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Opublikowane w:
Nano Lett. 2024, 24, 10, 2998–3004, 2024, ISSN 1530-6992
Wydawca:
ACS publications
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c03941
Autorzy:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Opublikowane w:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Wydawca:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autorzy:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autorzy:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Opublikowane w:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, 2022, ISSN 1616-301X
Wydawca:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autorzy:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Opublikowane w:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autorzy:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autorzy:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Opublikowane w:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autorzy:
Fadi Jebali,Atreya Majumdar,Clément Turck, Kamel-Eddine Harabi, Mathieu-Coumba Faye,Eloi Muhr, Jean-Pierre Walder, Oleksandr Bilousov,Amadéo Michaud,Elisa Vianello , Tifenn Hirtzlin, François Andrieu, Marc Bocquet,Stéphane Collin, Damien Querlioz & Jean-Michel Portal
Opublikowane w:
Nature Communications | (2024)15:741, 2024, ISSN 2041-1723
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-024-44766-6
Autorzy:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ibrahim Hokelek, Yarkin Gevez, Ertugrul Basar, Ali Gorcin
Opublikowane w:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numer 5, 2024, Strona(/y) 1243-1255, ISSN 2644-125X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3363423
Autorzy:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, 2022, ISSN 1527-2648
Wydawca:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autorzy:
Niclas Schmidt, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Eszter Piros, Silvia Karthäuser, Rainer Waser,Lambert Alff, and Regina Dittmann
Opublikowane w:
Advanced Electronic Materials 2024, 2300693, 2024, ISSN 2199-160X
Wydawca:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/aelm.202300693
Autorzy:
Bedir, Oguz, Ali Riza Ekti, and Mehmet Kemal Ozdemir.
Opublikowane w:
2023 Electronics 12, no. 19: 4183., 2023, ISSN 2079-9292
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics12194183
Autorzy:
A. Sünbül, D. Lehninger, M. Lederer, H. Mähne, R. Hoffmann, K. Bernert, S. Thiem, F. Schöne, M. Döllgast, N. Haufe, L. Roy, T. Kämpfe, K. Seidel, and L.M. Eng
Opublikowane w:
Phys. Status Solidi A2023,220, 2300067, 2023, ISSN 1862-6319
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssa.202300067
Autorzy:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ertugrul Basar, Ibrahim Hokelek, Ali Gorcin
Opublikowane w:
IEEE Systems Journal, Numer 18, 2024, Strona(/y) 1481-1488, ISSN 1932-8184
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsyst.2024.3376986
Autorzy:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Opublikowane w:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autorzy:
Joel Minguet Lopez, Quentin Rafhay, Manon Dampfhoffer, Lucas Reganaz, Niccolo Castellani, Valentina Meli, Simon Martin, Laurent Grenouillet, Gabriele Navarro, Thomas Magis, Catherine Carabasse, Tifenn Hirtzlin, Elisa Vianello, Damien Deleruyelle, Jean‐Michel Portal, Gabriel Molas, François Andrieu
Opublikowane w:
Advanced Electronic Materials, Numer 8, 2023, ISSN 2199-160X
Wydawca:
Wiley online library
DOI:
10.1002/aelm.202200323
Autorzy:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Opublikowane w:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Wydawca:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Autorzy:
Muhammed Zahid Karakusak, Hasan Kivrak , Simon Watson and Mehmet Kemal Ozdemir
Opublikowane w:
Sensors 2023, 23, 9903, 2023, ISSN 1424-8220
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23249903
Autorzy:
M. Yaser Yağan, Samed Keşir, İbrahim Hökelek, Ali E. Pusane, Ali Görçin
Opublikowane w:
EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Numer 2024, 2024, ISSN 1687-1499
Wydawca:
Springer Nature
DOI:
10.1186/s13638-024-02383-3
Autorzy:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Opublikowane w:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Autorzy:
David Lehninger, Ayse Sünbül, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
physica status solidi (a), Numer 221, 2024, ISSN 1862-6300
Wydawca:
Wiley - V C H Verlag GmbbH & Co.
DOI:
10.1002/pssa.202300712
Autorzy:
L. Alrifai, E. V. Skopin, N. Guillaume, P. Gonon, A. Bsiesy
Opublikowane w:
Applied Physics Letters, Numer 123, 2023, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0151257
Autorzy:
Konrad Seidel, David Lehninger, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Ricardo Revello, Nandakishor Yadav, Alptekin Vardar, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe and Maximilian Lederer
Opublikowane w:
2024 Jpn. J. Appl. Phys, Numer 63, 2024, Strona(/y) 050802, ISSN 1347-4065
Wydawca:
IOP Science
DOI:
10.35848/1347-4065/ad3ce2
Autorzy:
F. L. Aguirre, E. Piros, N. Kaiser , T. Vogel , S. Petzold, J. Gehrunger, C. Hochberger, T. Oster, K. Hofmann, J. Suñé, E. Miranda & L. Alff
Opublikowane w:
Scientific reports 2024, 14, 1122, 2024, ISSN 2045-2322
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-49924-2
Autorzy:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Amir Pourjafar, Shouzhuo Yang, Franz Müller, Ricardo Olivo, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas Eng, Maximilian Lederer
Opublikowane w:
Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems, Numer 8, 2024, Strona(/y) 100110, ISSN 2773-0646
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.memori.2024.100110
Autorzy:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autorzy:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Opublikowane w:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Wydawca:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Autorzy:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Opublikowane w:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), 2022, ISSN 1089-7550
Wydawca:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Autorzy:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Opublikowane w:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Numer 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Autorzy:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Opublikowane w:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Wydawca:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Autorzy:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Opublikowane w:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autorzy:
M. M. Abdallah, E. V. Skopin, F. Fillot, D. Constantin, M. Abusaa, A. Bsiesy
Opublikowane w:
Journal of Applied Physics, Numer 136, 2024, ISSN 0021-8979
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0239456
Autorzy:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Opublikowane w:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Wydawca:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autorzy:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Opublikowane w:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, 2022, ISSN 1936-086X
Wydawca:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autorzy:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Opublikowane w:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Raissa Likhonina
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Seda Gavas
Opublikowane w:
2024
Wydawca:
Turkcell
Autorzy:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Opublikowane w:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Wydawca:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
R. Antonelli, G. Bourgeois, V. Meli, Z. Saghi, T. Monniez, S. Martin, N. Castellani, M. Bernard, L. Fellouh, A. Salvi, S. Gout, F. Andrieu, A. Souifi, G. Navarro
Opublikowane w:
2024
Wydawca:
HAL
Autorzy:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Opublikowane w:
2022
Wydawca:
UTIA
Autorzy:
Francesco Zavalloni, Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Mattia Luigi Torres, Riccardo Zurla, Marco Pasotti
Opublikowane w:
Lecture Notes in Electrical Engineering, Proceedings of SIE 2023, 2023, Strona(/y) 3-11
Wydawca:
Springer Nature Switzerland
DOI:
10.1007/978-3-031-48711-8_1
Prawa własności intelektualnej
Numer wniosku/publikacji:
23
712876
Data:
2023-03-20
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numer wniosku/publikacji:
20
24059747
Data:
2024-04-10
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numer wniosku/publikacji:
23
713702
Data:
2023-02-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numer wniosku/publikacji:
22
836231
Data:
2022-12-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SOITEC SA
Numer wniosku/publikacji:
22
836236
Data:
2022-12-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numer wniosku/publikacji:
22
207185
Data:
2022-11-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STMICROELECTRONICS SRL
Numer wniosku/publikacji:
23
713702
Data:
2023-02-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SOITEC SA
Numer wniosku/publikacji:
22
836231
Data:
2022-12-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Numer wniosku/publikacji:
20
24059747
Data:
2024-04-10
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SOITEC SA
Numer wniosku/publikacji:
23
712876
Data:
2023-03-20
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SOITEC SA
Numer wniosku/publikacji:
24
181906
Data:
2024-06-13
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STMICROELECTRONICS SRL
Numer wniosku/publikacji:
23
194653
Data:
2023-08-31
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STMICROELECTRONICS SRL
Numer wniosku/publikacji:
22
836236
Data:
2022-12-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SOITEC SA
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników