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Leistungen
This deliverable will define what data will be open for verification and reuse and how it will be curated and preserved and specify which datasets remain closed in order to take part in the Pilot on Open Research Data RRDP
Veröffentlichungen
Autoren:
Z. Li, G. Min, R. Peng, C. Luo, L. Zhang, C. Luo
Veröffentlicht in:
IEEE Network, Ausgabe 38(2), 2024, Seite(n) 26-34, ISSN 0890-8044
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/mnet.2024.3352691
Autoren:
César Bartolomé-Hornillos, Luis M. San-José-Revuelta, Javier M. Aguiar-Pérez, Carlos García-Serrada, Eduardo Vara-Pazos, Pablo Casaseca-de-la-Higuera
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 24, 2025, Seite(n) 1822, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s24061822
Autoren:
J. Wang, J. Hu, G. Min, Q. Ni, T. El-Ghazawi
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Mobile Computing, Ausgabe 22(11), 2023, Seite(n) 6663-6675, ISSN 1536-1233
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tmc.2022.3197706
Autoren:
J. Mills, J. Hu, G. Min
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Ausgabe 33(3), 2022, Seite(n) 630-641, ISSN 1045-9219
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2021.3098467
Autoren:
J. Wang, J. Hu, J. Mills, G. Min, M. Xia, N. Georgalas
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Ausgabe 34(6), 2023, Seite(n) 1848-1859, ISSN 1045-9219
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3264480
Autoren:
J. Zhang, C. Luo, M. Carpenter, G. Min
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Industrial Informatics, Ausgabe 19(7), 2023, Seite(n) 8159-8169, ISSN 1551-3203
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tii.2022.3216575
Autoren:
Emmanuel C. Nnadozie, Pablo Casaseca‑de‑la‑Higuera, Ogechukwu Iloanusi, Ozoemena Ani, Carlos Alberola‑López
Veröffentlicht in:
Multimedia Tools and Applications, 2023, ISSN 1380-7501
Herausgeber:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s11042-023-17435-x
Autoren:
J. Mills, J. Hu, G. Min, R. Jin, S. Zheng, J. Wang
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Computers, Ausgabe 72(6), 2023, Seite(n) 1804-1814, ISSN 0018-9340
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tc.2022.3212631
Autoren:
J. Mills, J. Hu, G. Min
Veröffentlicht in:
IEEE Communications Magazine, Ausgabe 60(7), 2022, Seite(n) 60-66, ISSN 0163-6804
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/mcom.005.210108
Autoren:
Patricia Amado-Caballero, Pablo Casaseca-de-la-Higuera, Susana Alberola-López, Jesús María Andrés-de-Llano, José Antonio López-Villalobos, Carlos Alberola-López
Veröffentlicht in:
Artificial Intelligence in Medicine, Ausgabe 143, 2023, Seite(n) 102630, ISSN 0933-3657
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.artmed.2023.102630
Autoren:
Peisong Li, Xinheng Wang, Changle Li, Muddesar Iqbal, Anwer Al-Dulaimi, Chih-Lin I, Pablo Casaseca-de-la-Higuera
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Intelligent Transportation Systems, 2025, Seite(n) 1-30, ISSN 1524-9050
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tits.2025.3607910
Autoren:
Peisong Li, Ziren Xiao, Xinheng Wang, Muddesar Iqbal, Pablo Casaseca-de-la-Higuera
Veröffentlicht in:
IEEE Systems Journal, Ausgabe 18, 2024, Seite(n) 1860-1870, ISSN 1932-8184
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsyst.2024.3407213
Autoren:
P. Amado-Caballero, I Varona-Peña, B. Gutiérrez-García, J. Aguiar-Pérez, M. Rodriguez-Cayetano, J. Gomez-Gil, J. Garmendia-Leiza, P. Casaseca-De-la-higuera
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 18th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, 2025, Seite(n) 491-498
Herausgeber:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0013141500003911
Autoren:
Pablo Casaseca-de-la-Higuera, Javier M. Aguiar, Patricia Amado-Caballero, Antonio J. Morgado, Joana da Silva Moreira, Chunbo Luo, Xinheng Wang
Veröffentlicht in:
2025 International Conference on Software, Knowledge, Information Management & Applications (SKIMA), 2025, Seite(n) 1-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/skima66621.2025.11155629
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