Photonic Wafer-Level Integration Packaging and Test

Información del proyecto

PhotonicLEAP

Identificador del acuerdo de subvención: 101016738

DOI

10.3030/101016738

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 30 Noviembre 2020

Fecha de inicio 1 Enero 2021

Fecha de finalización 30 Septiembre 2025

Financiado con arreglo a

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coste total

€ 5 945 017,50

Aportación de la UE

€ 5 945 017,50

Coordinado por

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland

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Resultado final

Documents, reports (2)

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First press release about PhotonicLEAP project

First press release about PhotonicLEAP project TNI

Publicaciones

Conference proceedings (4)

Reference Thermal Chips for 2D and 3D Co-packaging Process Development

Autores: P. Gupta et al.
Publicado en: 2023, ISBN 979-8-3503-3499-9
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51909.2023.00372

Design and Optimizing Backside Grating Couplers in Si-Photonics Circuits

Autores: M. Ghomashi, R. Baets and Y. Li
Publicado en: 2023, ISBN 979-8-3503-1429-8
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/nusod59562.2023.10273523

Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages

Autores: P. Gupta et al.
Publicado en: 2022
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/estc55720.2022.9939531

High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element

Autores: K. Kröhnert et al.
Publicado en: 2022, ISBN 978-91-89711-39-6
Editor: IEEE

Peer reviewed articles (3)

Demonstration of a Single-Mode Expanded-Beam Connectorized Module for Photonic Integrated Circuits

Autores: Kamil Gradkowski; David Stegall; David Mackey; Alan Naughton; Terry Smith; Peter O'Brien
Publicado en: Journal of Lightwave Technology, 2023, Página(s) 3470-3478, ISSN 0733-8724
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1109/jlt.2023.3239138

Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities

Autores: Luigi Ranno, Parnika Gupta, Kamil Gradkowski, Robert Bernson, Drew Weninger, Samuel Serna, Anuradha Murthy Agarwal*, Lionel C. Kimerling, Juejun Hu*, and Peter OBrien*
Publicado en: ACS Photonics, 2022, ISSN 2330-4022
Editor: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891

Substrate integrated micro-thermoelectric coolers in glass substrate for next-generation photonic packages

Autores: Parnika Gupta, Amit Tanwar, Xiuyun He, Kamil Gradkowski, Kafil M. Razeeb, Padraic E. Morrissey, Peter O’Brien
Publicado en: JOURNAL OF OPTICAL MICROSYSTEMS, 2024, ISSN 1932-5150
Editor: S P I E - International Society for Optical Engineering