Photonic Wafer-Level Integration Packaging and Test

Informacje na temat projektu

PhotonicLEAP

Identyfikator umowy o grant: 101016738

DOI

10.3030/101016738

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 30 Listopada 2020

Data rozpoczęcia 1 Stycznia 2021

Data zakończenia 30 Września 2025

Finansowanie w ramach

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Koszt całkowity

€ 5 945 017,50

Wkład UE

€ 5 945 017,50

Koordynowany przez

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Documents, reports (2)

Project website, twitter account & social media

Project website twitter account social media profile TNI

First press release about PhotonicLEAP project

First press release about PhotonicLEAP project TNI

Publikacje

Conference proceedings (4)

Reference Thermal Chips for 2D and 3D Co-packaging Process Development

Autorzy: P. Gupta et al.
Opublikowane w: 2023, ISBN 979-8-3503-3499-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51909.2023.00372

Design and Optimizing Backside Grating Couplers in Si-Photonics Circuits

Autorzy: M. Ghomashi, R. Baets and Y. Li
Opublikowane w: 2023, ISBN 979-8-3503-1429-8
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/nusod59562.2023.10273523

Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages

Autorzy: P. Gupta et al.
Opublikowane w: 2022
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/estc55720.2022.9939531

High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element

Autorzy: K. Kröhnert et al.
Opublikowane w: 2022, ISBN 978-91-89711-39-6
Wydawca: IEEE

Peer reviewed articles (3)

Demonstration of a Single-Mode Expanded-Beam Connectorized Module for Photonic Integrated Circuits

Autorzy: Kamil Gradkowski; David Stegall; David Mackey; Alan Naughton; Terry Smith; Peter O'Brien
Opublikowane w: Journal of Lightwave Technology, 2023, Strona(/y) 3470-3478, ISSN 0733-8724
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1109/jlt.2023.3239138

Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities

Autorzy: Luigi Ranno, Parnika Gupta, Kamil Gradkowski, Robert Bernson, Drew Weninger, Samuel Serna, Anuradha Murthy Agarwal*, Lionel C. Kimerling, Juejun Hu*, and Peter OBrien*
Opublikowane w: ACS Photonics, 2022, ISSN 2330-4022
Wydawca: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891

Substrate integrated micro-thermoelectric coolers in glass substrate for next-generation photonic packages

Autorzy: Parnika Gupta, Amit Tanwar, Xiuyun He, Kamil Gradkowski, Kafil M. Razeeb, Padraic E. Morrissey, Peter O’Brien
Opublikowane w: JOURNAL OF OPTICAL MICROSYSTEMS, 2024, ISSN 1932-5150
Wydawca: S P I E - International Society for Optical Engineering