Photonic Wafer-Level Integration Packaging and Test

Projektinformationen

PhotonicLEAP

ID Finanzhilfevereinbarung: 101016738

DOI

10.3030/101016738

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 30 November 2020

Startdatum 1 Januar 2021

Enddatum 30 September 2025

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten

€ 5 945 017,50

EU-Beitrag

€ 5 945 017,50

Koordiniert durch

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (2)

Project website, twitter account & social media

Project website twitter account social media profile TNI

First press release about PhotonicLEAP project

First press release about PhotonicLEAP project TNI

Veröffentlichungen

Conference proceedings (4)

Reference Thermal Chips for 2D and 3D Co-packaging Process Development

Autoren: P. Gupta et al.
Veröffentlicht in: 2023, ISBN 979-8-3503-3499-9
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51909.2023.00372

Design and Optimizing Backside Grating Couplers in Si-Photonics Circuits

Autoren: M. Ghomashi, R. Baets and Y. Li
Veröffentlicht in: 2023, ISBN 979-8-3503-1429-8
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/nusod59562.2023.10273523

Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages

Autoren: P. Gupta et al.
Veröffentlicht in: 2022
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/estc55720.2022.9939531

High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element

Autoren: K. Kröhnert et al.
Veröffentlicht in: 2022, ISBN 978-91-89711-39-6
Herausgeber: IEEE

Peer reviewed articles (3)

Demonstration of a Single-Mode Expanded-Beam Connectorized Module for Photonic Integrated Circuits

Autoren: Kamil Gradkowski; David Stegall; David Mackey; Alan Naughton; Terry Smith; Peter O'Brien
Veröffentlicht in: Journal of Lightwave Technology, 2023, Seite(n) 3470-3478, ISSN 0733-8724
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1109/jlt.2023.3239138

Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities

Autoren: Luigi Ranno, Parnika Gupta, Kamil Gradkowski, Robert Bernson, Drew Weninger, Samuel Serna, Anuradha Murthy Agarwal*, Lionel C. Kimerling, Juejun Hu*, and Peter OBrien*
Veröffentlicht in: ACS Photonics, 2022, ISSN 2330-4022
Herausgeber: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891

Substrate integrated micro-thermoelectric coolers in glass substrate for next-generation photonic packages

Autoren: Parnika Gupta, Amit Tanwar, Xiuyun He, Kamil Gradkowski, Kafil M. Razeeb, Padraic E. Morrissey, Peter O’Brien
Veröffentlicht in: JOURNAL OF OPTICAL MICROSYSTEMS, 2024, ISSN 1932-5150
Herausgeber: S P I E - International Society for Optical Engineering