Descrizione del progetto
Moduli fotonici efficienti e a basso costo per il rilevamento di terahertz e il calcolo quantistico
La tecnologia di integrazione fotonica si sta evolvendo dai semplici circuiti fotonici integrati verso moduli più complessi e versatili, che stanno aprendo nuove possibilità di applicazione. Tuttavia, la tecnologia non ha ancora raggiunto una produzione efficiente in termini di costi e la compatibilità con la produzione su larga scala, a causa della mancanza di un processo di produzione semplice, a basso costo e compatibile con la scala wafer. Il progetto POLYNICES, finanziato dall’UE, svilupperà una scheda di circuito elettro-ottico universale che ospiterà chiplet di nitruro di silicio, componenti di fosfuro di indio ed elementi micro-ottici, riuscendo così a ridurre di dieci volte i costi di produzione dei moduli fotonici. Utilizzando questa tecnologia, il progetto svilupperà uno spettrometro optoelettronico THz a onda continua modulata in frequenza completamente integrato e dotato di un meccanismo di orientamento del fascio on-chip, un processore quantistico 16x16 con sorgente di luce 780 nm e cristalli non lineari integrati, oltre a un processore quantistico 24x24 con una sorgente luminosa compressa integrata.
Obiettivo
Despite the significant advances that photonic integrated circuits (PICs) offer in terms of miniaturization, power consumption and functionalities, they run into scalability and cost issues, related to the fabrication yield, the increased integration and packaging complexity, the lack of wafer scale compatible processes and the lack of integration and packaging standards. Furthermore, so far photonic packaging considered the sub-GHz electrical connections to the PICs as a separate and second priority issue, until the number of electrical IOs of the PICs was too large to ignore. POLYNICES aims to address these challenges with the development of a novel general purpose photonic integration technology, compatible with wafer scale processes that will reduce the production costs of photonic modules by at least 10x. POLYNICES will develop for the first time a polymer based Electro-Optic PCB (EOPCB) motherboard that will host Si3N4 chiplets, InP components and micro-optical elements. POLYNICES invests in Si3N4 platform with PZT actuators to realize complex structures in only 1x1 cm2 chiplets with ultra-low power consumption. The chiplets’ grid array electrical pads and the use of flip-chip integration on vertical alignment stops will allow optical alignment and electrical connection in one step. The standard size and interfaces of the chiplets as well as the electronic IC co-packaging on the same EOPCB, provides excellent scalability and customization, and significantly simplifies packaging. Dielectric rod THz antennas will be integrated on the EOPCB taking advantage of its good HF properties. Using the above novel concepts and building blocks, POLYNICES will develop a fully integrated optoelectronic FMCW THz spectrometer with THz antenna array and beam steering abilities for quality control in plastics, a 16x16 quantum processor with integrated 780 nm light source and non-linear crystals and a 24x24 quantum processor with integrated squeezed light state source.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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HORIZON.2.4 - Digital, Industry and Space
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma -
HORIZON.2.4.2 - Key Digital Technologies
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-RIA - HORIZON Research and Innovation Actions
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-CL4-2021-DIGITAL-EMERGING-01
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
106 82 ATHINA
Grecia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.