Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

POLYmer based electro-optic PCB motherboard integration with Si3N4 Chiplets, InP Components and Electronic ICs enabling affordable photonic modules for THz Sensing and quantum computing applications

Opis projektu

Skuteczne i niedrogie moduły fotoniczne do detekcji terahercowej i obliczeń kwantowych

Technologia integracji fotonicznej ewoluuje od prostych fotonicznych układów scalonych w kierunku bardziej złożonych i wszechstronnych modułów, które pozwalają inżynierom na sięganie po nowe obszary zastosowań. Jednak technologia ta nie pozwala jeszcze na ekonomiczną produkcję i produkcję masową ze względu na brak prostego, taniego i dostosowanego do skali wafla procesu produkcyjnego. W ramach finansowanego przez UE projektu POLYNICES powstanie elektrooptyczna płytka drukowana ogólnego przeznaczenia, zawierająca chipy z azotku krzemu, komponenty z fosforku indu i elementy mikrooptyczne, co pozwoli na dziesięciokrotne obniżenie kosztów produkcji modułów fotonicznych. W oparciu o tę technologię zespół POLYNICES opracuje w pełni zintegrowany optoelektroniczny spektrometr FMCW działający w spektrum terahercowym z wbudowanym mechanizmem sterowania wiązką, procesor kwantowy 16x16 ze zintegrowanym źródłem światła 780 nm i kryształami nieliniowymi oraz procesor kwantowy 24x24 ze zintegrowanym źródłem światła ściśniętego.

Cel

Despite the significant advances that photonic integrated circuits (PICs) offer in terms of miniaturization, power consumption and functionalities, they run into scalability and cost issues, related to the fabrication yield, the increased integration and packaging complexity, the lack of wafer scale compatible processes and the lack of integration and packaging standards. Furthermore, so far photonic packaging considered the sub-GHz electrical connections to the PICs as a separate and second priority issue, until the number of electrical IOs of the PICs was too large to ignore. POLYNICES aims to address these challenges with the development of a novel general purpose photonic integration technology, compatible with wafer scale processes that will reduce the production costs of photonic modules by at least 10x. POLYNICES will develop for the first time a polymer based Electro-Optic PCB (EOPCB) motherboard that will host Si3N4 chiplets, InP components and micro-optical elements. POLYNICES invests in Si3N4 platform with PZT actuators to realize complex structures in only 1x1 cm2 chiplets with ultra-low power consumption. The chiplets’ grid array electrical pads and the use of flip-chip integration on vertical alignment stops will allow optical alignment and electrical connection in one step. The standard size and interfaces of the chiplets as well as the electronic IC co-packaging on the same EOPCB, provides excellent scalability and customization, and significantly simplifies packaging. Dielectric rod THz antennas will be integrated on the EOPCB taking advantage of its good HF properties. Using the above novel concepts and building blocks, POLYNICES will develop a fully integrated optoelectronic FMCW THz spectrometer with THz antenna array and beam steering abilities for quality control in plastics, a 16x16 quantum processor with integrated 780 nm light source and non-linear crystals and a 24x24 quantum processor with integrated squeezed light state source.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

HORIZON-RIA - HORIZON Research and Innovation Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-CL4-2021-DIGITAL-EMERGING-01

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMATON EPIKOINONION KAI YPOLOGISTON
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 723 750,00
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

€ 723 750,00

Uczestnicy (7)

Moja broszura 0 0