Descripción del proyecto
Conmutadores ópticos más rápidos para mejorar las redes
Los nuevos conmutadores ópticos pueden acelerar la columna vertebral de nuestras redes de datos. El equipo del proyecto PUNCH, financiado con fondos europeos, desarrollará una nueva solución para la conmutación óptica que responda a varios requisitos industriales, como una comunicación fiable y de baja latencia con calidad de servicio garantizada, una menor congestión de la red (y pérdida o retraso de datos), un menor consumo de energía y una reducción del coste de las interfaces de transmisión. Para ello, en PUNCH se desarrollarán novedosos componentes fotónicos y la correspondiente electrónica de interfaz, se establecerán procesos modulables de integración y empaquetado fotónico, y se fabricarán diferentes prototipos que se demostrarán y validarán en bancos de pruebas industriales de redes 5G y centros de datos.
Objetivo
PUNCH offers a solution for time-deterministic and time-sensitive networks by developing a new optical switching paradigm which (I) breaks the trade-off between flexibility (ultra-dynamic reconfigurability) and determinism (guaranteed latency and jitter) by offering an all-to-all reconfigurable interconnect; (II) reduces congestion by activating bandwidth steering so that additional capacity can be allocated between hot nodes in the network; (III) provides unparalleled dynamics and bandwidth efficiency by further enabling multiplexing in the time domain with fast reconfigurable capability. A 2×2×8Lambda wavelength selective switching element will be scaled to a fully non-blocking 8x8x8Lambda and 16x16x8Lambda reconfigurable optical switch fabric. The development of a III-V foundry process for micro-transfer-printing-compatible semiconductor optical amplifiers enables loss-less optical switching on a silicon photonics platform. Custom configuration electronic ICs to actuate, control, and power-monitor a scaled switch fabric will be densely integrated with the photonic ICs into a heterogeneous fanout wafer-level package, processed on a 200mm reconstructed wafer platform. In addition, the optical interfacing to the photonic ICs will be accomplished using an optical redistribution layer, providing an optical fanout on high-density organic substrates, and allowing for a scalable optical fiber packaging solution. The novel integration and packaging processes will be applied for manufacturing 1.6 Tbit/s optical transceivers providing the interface between optical switches and electronic resources (compute, memory, and storage). The optical switch and transceiver prototypes will be demonstrated in a 5G RAN Transport Network, for TSN Fronthaul applications and for memory disaggregation in data centers.
Ámbito científico
Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
HORIZON-CL4-2021-DIGITAL-EMERGING-01
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HORIZON-IA - HORIZON Innovation ActionsCoordinador
3001 Leuven
Bélgica