MIcroelectronics RELiability driven by Artificial Intelligence

Información del proyecto

MIRELAI

Identificador del acuerdo de subvención: 101072491

DOI

10.3030/101072491

Fecha de la firma de la CE 14 Julio 2022

Fecha de inicio 1 Octubre 2022

Fecha de finalización 28 Febrero 2027

Financiado con arreglo a

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Coste total

Sin datos

Aportación de la UE

€ 3 075 944,40

Coordinado por

POLYMER COMPETENCE CENTER LEOBEN GMBH
Austria

CORDIS proporciona enlaces a los documentos públicos y las publicaciones de los proyectos de los programas marco HORIZONTE.

Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Resultado final

Other (2)

Second annual network meeting

Second annual network meeting hosted by PCCL

First annual network meeting

First annual network meeting hosted by TU DELFT

Documents, reports (3)

Computationally efficient submodels
Definition of critical weak links and PoF literature review
Implementation strategy for weak link physics of degradation

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

MIRELAI project website

Publicaciones

Conference proceedings (4)

Literature Review: Global Criticality Assessment Based on Feature Surrogates at the PCBA Levels

Autores: Qiulin Yu, Vikram G. Kamble, Dieter P. Gruber, Peter F. Fuchs, Karl Fendt, Thomas Krivec
Publicado en: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Edición 209, 2024, ISSN 2833-8596
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491544

Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review

Autores: Fredy John Porathur, Vikram G Kamble, Eduard Stadler, Fabian Huber, Dieter P. Gruber, Peter Filipp Fuchs
Publicado en: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491528

A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

Autores: Vikram G Kamble, Dhaval Rasheshkumar Patel, Christian Schipfer, Andreas Thalhamer, Julia Zuendel, Thomas Krivec, Thomas Antretter, Peter Filipp Fuchs
Publicado en: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491487

Enhancing Defect Detection Using Lock In Thermography

Autores: Doaa Mohamed, Daniel May, Kaushal Arun Pareek, Mohamad Abo Ras, Bernhard Wunderle
Publicado en: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491470