MIcroelectronics RELiability driven by Artificial Intelligence

Projektinformationen

MIRELAI

ID Finanzhilfevereinbarung: 101072491

DOI

10.3030/101072491

EK-Unterschriftsdatum 14 Juli 2022

Startdatum 1 Oktober 2022

Enddatum 28 Februar 2027

Finanziert unter

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Gesamtkosten

Keine Daten

EU-Beitrag

€ 3 075 944,40

Koordiniert durch

POLYMER COMPETENCE CENTER LEOBEN GMBH
Austria

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Other (2)

Second annual network meeting

Second annual network meeting hosted by PCCL

First annual network meeting

First annual network meeting hosted by TU DELFT

Documents, reports (3)

Computationally efficient submodels
Definition of critical weak links and PoF literature review
Implementation strategy for weak link physics of degradation

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

MIRELAI project website

Veröffentlichungen

Conference proceedings (4)

Literature Review: Global Criticality Assessment Based on Feature Surrogates at the PCBA Levels

Autoren: Qiulin Yu, Vikram G. Kamble, Dieter P. Gruber, Peter F. Fuchs, Karl Fendt, Thomas Krivec
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Ausgabe 209, 2024, ISSN 2833-8596
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491544

Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review

Autoren: Fredy John Porathur, Vikram G Kamble, Eduard Stadler, Fabian Huber, Dieter P. Gruber, Peter Filipp Fuchs
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491528

A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

Autoren: Vikram G Kamble, Dhaval Rasheshkumar Patel, Christian Schipfer, Andreas Thalhamer, Julia Zuendel, Thomas Krivec, Thomas Antretter, Peter Filipp Fuchs
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491487

Enhancing Defect Detection Using Lock In Thermography

Autoren: Doaa Mohamed, Daniel May, Kaushal Arun Pareek, Mohamad Abo Ras, Bernhard Wunderle
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491470