MIcroelectronics RELiability driven by Artificial Intelligence

Informacje na temat projektu

MIRELAI

Identyfikator umowy o grant: 101072491

DOI

10.3030/101072491

Data podpisania przez KE 14 Lipca 2022

Data rozpoczęcia 1 Października 2022

Data zakończenia 28 Lutego 2027

Finansowanie w ramach

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Koszt całkowity

Brak danych

Wkład UE

€ 3 075 944,40

Koordynowany przez

POLYMER COMPETENCE CENTER LEOBEN GMBH
Austria

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Other (2)

Second annual network meeting

Second annual network meeting hosted by PCCL

First annual network meeting

First annual network meeting hosted by TU DELFT

Documents, reports (3)

Computationally efficient submodels
Definition of critical weak links and PoF literature review
Implementation strategy for weak link physics of degradation

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

MIRELAI project website

Publikacje

Conference proceedings (4)

Literature Review: Global Criticality Assessment Based on Feature Surrogates at the PCBA Levels

Autorzy: Qiulin Yu, Vikram G. Kamble, Dieter P. Gruber, Peter F. Fuchs, Karl Fendt, Thomas Krivec
Opublikowane w: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numer 209, 2024, ISSN 2833-8596
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491544

Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review

Autorzy: Fredy John Porathur, Vikram G Kamble, Eduard Stadler, Fabian Huber, Dieter P. Gruber, Peter Filipp Fuchs
Opublikowane w: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491528

A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

Autorzy: Vikram G Kamble, Dhaval Rasheshkumar Patel, Christian Schipfer, Andreas Thalhamer, Julia Zuendel, Thomas Krivec, Thomas Antretter, Peter Filipp Fuchs
Opublikowane w: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491487

Enhancing Defect Detection Using Lock In Thermography

Autorzy: Doaa Mohamed, Daniel May, Kaushal Arun Pareek, Mohamad Abo Ras, Bernhard Wunderle
Opublikowane w: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491470