MIcroelectronics RELiability driven by Artificial Intelligence

Informations projet

MIRELAI

N° de convention de subvention: 101072491

DOI

10.3030/101072491

Date de signature de la CE 14 Juillet 2022

Date de début 1 Octobre 2022

Date de fin 28 Février 2027

Financé au titre de

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Coût total

Aucune donnée

Contribution de l’UE

€ 3 075 944,40

Coordonné par

POLYMER COMPETENCE CENTER LEOBEN GMBH
Austria

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Other (2)

Second annual network meeting

Second annual network meeting hosted by PCCL

First annual network meeting

First annual network meeting hosted by TU DELFT

Documents, reports (3)

Computationally efficient submodels
Definition of critical weak links and PoF literature review
Implementation strategy for weak link physics of degradation

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

MIRELAI project website

Publications

Conference proceedings (4)

Literature Review: Global Criticality Assessment Based on Feature Surrogates at the PCBA Levels

Auteurs: Qiulin Yu, Vikram G. Kamble, Dieter P. Gruber, Peter F. Fuchs, Karl Fendt, Thomas Krivec
Publié dans: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numéro 209, 2024, ISSN 2833-8596
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491544

Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review

Auteurs: Fredy John Porathur, Vikram G Kamble, Eduard Stadler, Fabian Huber, Dieter P. Gruber, Peter Filipp Fuchs
Publié dans: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491528

A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

Auteurs: Vikram G Kamble, Dhaval Rasheshkumar Patel, Christian Schipfer, Andreas Thalhamer, Julia Zuendel, Thomas Krivec, Thomas Antretter, Peter Filipp Fuchs
Publié dans: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491487

Enhancing Defect Detection Using Lock In Thermography

Auteurs: Doaa Mohamed, Daniel May, Kaushal Arun Pareek, Mohamad Abo Ras, Bernhard Wunderle
Publié dans: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491470