Descripción del proyecto
Reducción de la miniaturización de chips a 1,4 nm
Los microchips evolucionan constantemente para satisfacer las necesidades de sistemas informáticos más potentes. El equipo del proyecto 14ACMOS, financiado con fondos europeos, pretende desarrollar soluciones para el nodo tecnológico de proceso de 1,4 nm. Las actividades del proyecto abordan cuatro pilares fundamentales: litografía, metrología, infraestructura de máscaras y tecnología de procesos. Se impulsarán las soluciones litográficas para alcanzar la capacidad de 1,4 nm y se estudiará la física del plasma ultravioleta extremo para optimizar la transmisión y la vida útil de la óptica. En el pilar de la metrología, se desarrollarán métodos avanzados para mejorar la sensibilidad y la incertidumbre de las mediciones y evaluar la degradación de la retícula introducida por la luz ultravioleta extrema. La infraestructura de máscaras abarcará el desarrollo de estrategias de reparación de máscaras basadas en la tecnología de eliminación de partículas y evaluará la durabilidad. La tecnología de procesos implica el desarrollo de soluciones de patronaje, de selección de dispositivos activos y de una nueva tecnología de interconexión, todas ellas adecuadas para el nodo tecnológico de 1,4 nm.
Objetivo
14ACMOS is about enabling manufacture of 14A Semiconductor technology. It addresses the 4 key pillars in IC technology development for manufacture; Lithography, Metrology, Mask Infrastructure and Process technology.
Carl ZEISS, Trumpf and ASML are the main parties to push the lithography solutions to 14A. Between Carl ZEISS, Fraunhofer, RWTH, UW and TNO further understanding of optics life time and plasma physics is pursued in optimizing optics transmission and lifetime.
Nova, BRT, ILT and PTB address measurement sensitivity enhancement of X-ray and optical based methodologies to meet the 14A requirements. Imec, TNO, PTB, UPB and RWTH will combine and tune metrology techniques specifically for the assessment of EUV reticle degradation. On throughput and resolution enhancement Bruker, EXC, PTB and AMIL will work on X-ray sources and AMIL, ICT and NFI on e-beam and SPM platforms for in-line metrology. On the reduction of Total Measurement Uncertainty, Prodrive and AMIL cover the development of an ultra-high precision wafer stage and NVIDIA, AMIL and Prodrive the development of a next generation image processing system.
In Mask Infrastructure there are FHG (IISB), ASML, Carl Zeiss covering the creation of a simulation based mask repair strategy and with Carl ZEISS, ASML, PI and UPB HW/SW and process technology for particle removal is created and repair durability is covered with Carl ZEISS, ASML, Suss and UPB.
Process technology covers the creation of patterning solutions with the involvement of imec and TEL. On active device selection there will be imec, Cadence, IBS, JSR, Recif and TEL with THERMO enabling advanced TEM characterization. Middle Of Line and Back End Of Line solution development is with imec, TEL, Solmates and Coventor for process modules and Cadence the interface with the design community. On Sustainable Semiconductor Technology and Systems there are imec, Recif and ThermoFisher covering sustainable material and processing alternatives.
Ámbito científico
Palabras clave
Programa(s)
Régimen de financiación
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsCoordinador
5504DR Veldhoven
Países Bajos
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Participantes (23)
76705 Rehovot
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2306990 Migdal Haemek
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1170 Bruxelles / Brussel
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73447 Oberkochen
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164 40 Kista
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
13790 Rousset
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
3001 Leuven
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3001 Leuven
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23100 Migdal Haemek
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3047 AT Rotterdam
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
76100 REHOVOT
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76228 Karlsruhe
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5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
7521 PE Enschede
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75447 Sternenfels
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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71254 Ditzingen
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060042 Bucharest
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7522 NB Enschede
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91140 Villebon Sur Yvette
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Socios (1)
RH10 9QL Crawley
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