Description du projet
Repousser les limites de la miniaturisation des puces jusqu’à 1,4 nm
Les micropuces évoluent constamment pour répondre aux besoins de systèmes informatiques de plus en plus puissants. Le projet 14ACMOS, financé par l’UE, a pour objet de mettre au point des solutions pour le nœud technologique de processus 1,4 nm. Les activités du projet porteront sur quatre piliers essentiels: la lithographie, la métrologie, l’infrastructure de masques et la technologie des procédés. Les solutions de lithographie seront poussées pour atteindre la capacité de 1,4 nm, et la physique des plasmas UV extrêmes sera étudiée pour optimiser la transmission et la durée de vie des optiques. Dans le domaine de la métrologie, des méthodes avancées seront mises au point pour améliorer la sensibilité et l’incertitude des mesures, ainsi que pour évaluer la dégradation des réticules sous l’effet d’une lumière UV extrême. L’infrastructure de masques couvrira le déploiement de stratégies de réparation des masques fondées sur la technologie d’élimination des particules, et évaluera la durabilité. L’aspect technologie des procédés impliquera l’élaboration de solutions de modelage, la sélection de dispositifs actifs et une nouvelle technologie d’interconnexion, qui devront toutes être adaptées au nœud technologique 1,4 nm.
Objectif
14ACMOS is about enabling manufacture of 14A Semiconductor technology. It addresses the 4 key pillars in IC technology development for manufacture; Lithography, Metrology, Mask Infrastructure and Process technology.
Carl ZEISS, Trumpf and ASML are the main parties to push the lithography solutions to 14A. Between Carl ZEISS, Fraunhofer, RWTH, UW and TNO further understanding of optics life time and plasma physics is pursued in optimizing optics transmission and lifetime.
Nova, BRT, ILT and PTB address measurement sensitivity enhancement of X-ray and optical based methodologies to meet the 14A requirements. Imec, TNO, PTB, UPB and RWTH will combine and tune metrology techniques specifically for the assessment of EUV reticle degradation. On throughput and resolution enhancement Bruker, EXC, PTB and AMIL will work on X-ray sources and AMIL, ICT and NFI on e-beam and SPM platforms for in-line metrology. On the reduction of Total Measurement Uncertainty, Prodrive and AMIL cover the development of an ultra-high precision wafer stage and NVIDIA, AMIL and Prodrive the development of a next generation image processing system.
In Mask Infrastructure there are FHG (IISB), ASML, Carl Zeiss covering the creation of a simulation based mask repair strategy and with Carl ZEISS, ASML, PI and UPB HW/SW and process technology for particle removal is created and repair durability is covered with Carl ZEISS, ASML, Suss and UPB.
Process technology covers the creation of patterning solutions with the involvement of imec and TEL. On active device selection there will be imec, Cadence, IBS, JSR, Recif and TEL with THERMO enabling advanced TEM characterization. Middle Of Line and Back End Of Line solution development is with imec, TEL, Solmates and Coventor for process modules and Cadence the interface with the design community. On Sustainable Semiconductor Technology and Systems there are imec, Recif and ThermoFisher covering sustainable material and processing alternatives.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsCoordinateur
5504DR Veldhoven
Pays-Bas
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Participants (23)
76705 Rehovot
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2306990 Migdal Haemek
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1170 Bruxelles / Brussel
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73447 Oberkochen
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164 40 Kista
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
13790 Rousset
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3001 Leuven
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3001 Leuven
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23100 Migdal Haemek
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3047 AT Rotterdam
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76100 REHOVOT
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76228 Karlsruhe
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5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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7521 PE Enschede
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75447 Sternenfels
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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71254 Ditzingen
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060042 Bucharest
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7522 NB Enschede
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91140 Villebon Sur Yvette
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Partenaires (1)
RH10 9QL Crawley
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