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14 Anstrom CMOS IC technology

Descrizione del progetto

Portare i limiti della miniaturizzazione dei microprocessori fino a 1,4 nm

I microchip si evolvono costantemente per soddisfare le esigenze di sistemi di elaborazione più potenti. Il progetto 14ACMOS, finanziato dall’UE, si propone di sviluppare soluzioni per il nodo tecnologico di processo a 1,4 nm. Le attività del progetto affrontano quattro pilastri fondamentali: litografia, metrologia, infrastruttura di mascheramento e tecnologia di processo. Le soluzioni litografiche saranno spinte a soddisfare la capacità di 1,4 nm e la fisica del plasma UV estremo sarà oggetto di studio al fine di ottimizzare la trasmissione e la durata dell’ottica. Nel pilastro della metrologia, saranno sviluppati metodi avanzati per migliorare la sensibilità e l’incertezza delle misurazioni e valutare il degrado del reticolo introdotto dalla luce UV estrema. L’infrastruttura di mascheramento riguarderà lo sviluppo di strategie di riparazione del mascheramento basate sulla tecnologia di rimozione delle particelle, nonché la valutazione della durata. La tecnologia di processo prevede lo sviluppo di soluzioni di strutturazione, la selezione di dispositivi attivi e nuove tecnologie di interconnessione, adatte al nodo tecnologico da 1,4 nm.

Obiettivo

14ACMOS is about enabling manufacture of 14A Semiconductor technology. It addresses the 4 key pillars in IC technology development for manufacture; Lithography, Metrology, Mask Infrastructure and Process technology.

Carl ZEISS, Trumpf and ASML are the main parties to push the lithography solutions to 14A. Between Carl ZEISS, Fraunhofer, RWTH, UW and TNO further understanding of optics life time and plasma physics is pursued in optimizing optics transmission and lifetime.

Nova, BRT, ILT and PTB address measurement sensitivity enhancement of X-ray and optical based methodologies to meet the 14A requirements. Imec, TNO, PTB, UPB and RWTH will combine and tune metrology techniques specifically for the assessment of EUV reticle degradation. On throughput and resolution enhancement Bruker, EXC, PTB and AMIL will work on X-ray sources and AMIL, ICT and NFI on e-beam and SPM platforms for in-line metrology. On the reduction of Total Measurement Uncertainty, Prodrive and AMIL cover the development of an ultra-high precision wafer stage and NVIDIA, AMIL and Prodrive the development of a next generation image processing system.

In Mask Infrastructure there are FHG (IISB), ASML, Carl Zeiss covering the creation of a simulation based mask repair strategy and with Carl ZEISS, ASML, PI and UPB HW/SW and process technology for particle removal is created and repair durability is covered with Carl ZEISS, ASML, Suss and UPB.

Process technology covers the creation of patterning solutions with the involvement of imec and TEL. On active device selection there will be imec, Cadence, IBS, JSR, Recif and TEL with THERMO enabling advanced TEM characterization. Middle Of Line and Back End Of Line solution development is with imec, TEL, Solmates and Coventor for process modules and Cadence the interface with the design community. On Sustainable Semiconductor Technology and Systems there are imec, Recif and ThermoFisher covering sustainable material and processing alternatives.

Coordinatore

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution nette de l'UE
€ 2 593 750,00
Indirizzo
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi

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Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 12 968 750,00

Partecipanti (23)

Partner (1)