Projektbeschreibung
Die Grenzen der Chipminiaturisierung auf 1,4 nm verschieben
Mikrochips werden stetig weiterentwickelt, um den Forderungen nach noch leistungsfähigeren Rechensystemen gerecht zu werden. Das EU-finanzierte Projekt 14ACMOS verfolgt das Ziel, Lösungen für den 1,4-nm-Prozess-Technologieknoten zu entwickeln. Die Projektaktivitäten widmen sich vier Hauptbereichen: Lithografie, Metrologie, Maskeninfrastruktur und Prozesstechnologie. Es werden Lithografielösungen vorangetrieben, um die 1,4-nm-Grenze zu überwinden. Und es wird in Richtung Extrem-UV-Plasmaphysik geforscht, um die optische Übertragung und die Lebensdauer zu optimieren. Im Bereich der Metrologie werden fortgeschrittene Verfahren entwickelt, um die Messempfindlichkeit zu verbessern und die Messunsicherheit zu verringern sowie die durch Extrem-UV-Licht verursachte Fotomaskenverschlechterung zu bewerten. In Bezug auf die Maskeninfrastruktur wird die Entwicklung von Maskenreparaturstrategien auf der Grundlage der Partikelentfernungstechnologie verfolgt und es wird die Haltbarkeit beurteilt. Die Prozesstechnologie umfasst die Erarbeitung von Strukturierungslösungen, die Auswahl aktiver Bauelemente und neue Verbindungstechnologien, die für den 1,4-nm-Technologieknoten geeignet sind.
Ziel
14ACMOS is about enabling manufacture of 14A Semiconductor technology. It addresses the 4 key pillars in IC technology development for manufacture; Lithography, Metrology, Mask Infrastructure and Process technology.
Carl ZEISS, Trumpf and ASML are the main parties to push the lithography solutions to 14A. Between Carl ZEISS, Fraunhofer, RWTH, UW and TNO further understanding of optics life time and plasma physics is pursued in optimizing optics transmission and lifetime.
Nova, BRT, ILT and PTB address measurement sensitivity enhancement of X-ray and optical based methodologies to meet the 14A requirements. Imec, TNO, PTB, UPB and RWTH will combine and tune metrology techniques specifically for the assessment of EUV reticle degradation. On throughput and resolution enhancement Bruker, EXC, PTB and AMIL will work on X-ray sources and AMIL, ICT and NFI on e-beam and SPM platforms for in-line metrology. On the reduction of Total Measurement Uncertainty, Prodrive and AMIL cover the development of an ultra-high precision wafer stage and NVIDIA, AMIL and Prodrive the development of a next generation image processing system.
In Mask Infrastructure there are FHG (IISB), ASML, Carl Zeiss covering the creation of a simulation based mask repair strategy and with Carl ZEISS, ASML, PI and UPB HW/SW and process technology for particle removal is created and repair durability is covered with Carl ZEISS, ASML, Suss and UPB.
Process technology covers the creation of patterning solutions with the involvement of imec and TEL. On active device selection there will be imec, Cadence, IBS, JSR, Recif and TEL with THERMO enabling advanced TEM characterization. Middle Of Line and Back End Of Line solution development is with imec, TEL, Solmates and Coventor for process modules and Cadence the interface with the design community. On Sustainable Semiconductor Technology and Systems there are imec, Recif and ThermoFisher covering sustainable material and processing alternatives.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsKoordinator
5504DR Veldhoven
Niederlande
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Beteiligte (23)
76705 Rehovot
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2306990 Migdal Haemek
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1170 Bruxelles / Brussel
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73447 Oberkochen
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164 40 Kista
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13790 Rousset
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3001 Leuven
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3001 Leuven
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23100 Migdal Haemek
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3047 AT Rotterdam
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76100 REHOVOT
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76228 Karlsruhe
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5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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7521 PE Enschede
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71254 Ditzingen
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7522 NB Enschede
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91140 Villebon Sur Yvette
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Partner (1)
RH10 9QL Crawley
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