Opis projektu
Miniaturyzacja procesu technologicznego układów scalonych do 1,4 nm
Jesteśmy świadkami nieustannego rozwoju mikroprocesorów, przed którymi stawiamy coraz większe wymagania w zakresie wydajności obliczeniowej. Zespół finansowanego ze środków Unii Europejskiej projektu 14ACMOS zamierza opracować rozwiązania, które umożliwią wytwarzanie układów scalonych w procesie produkcyjnym 1,4 nm. Działania w ramach projektu obejmują cztery kluczowe zagadnienia – litografię, metrologię, infrastrukturę masek wykorzystywanych w procesie technologicznym oraz rozwiązania technologiczne, na których opiera się proces. Opracowywane rozwiązania litograficzne mają pozwolić na realizację procesu technologicznego 1,4 nm, z kolei badania fizyki plazmy w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie pozwolą na optymalizację transmisji optycznej i żywotności. W ramach prac metrologicznych powstaną zaawansowane metody poprawy czułości pomiarów oraz ograniczenia ich niepewności, a także sposoby analizy i oceny oceny degradacji siatki spowodowanej ekstremalnie dalekim ultrafioletem. Badania dotyczące infrastruktury masek obejmą rozwój strategii naprawy masek w oparciu o technologię usuwania cząstek i ocenę ich trwałości. Z kolei prace w zakresie technologii procesowych obejmą rozwój rozwiązań w zakresie wzorcowania, aktywnego wyboru urządzeń i nowych technologii połączeń, które spełnią wyśrubowane wymagania procesu technologicznego 1,4 nm.
Cel
14ACMOS is about enabling manufacture of 14A Semiconductor technology. It addresses the 4 key pillars in IC technology development for manufacture; Lithography, Metrology, Mask Infrastructure and Process technology.
Carl ZEISS, Trumpf and ASML are the main parties to push the lithography solutions to 14A. Between Carl ZEISS, Fraunhofer, RWTH, UW and TNO further understanding of optics life time and plasma physics is pursued in optimizing optics transmission and lifetime.
Nova, BRT, ILT and PTB address measurement sensitivity enhancement of X-ray and optical based methodologies to meet the 14A requirements. Imec, TNO, PTB, UPB and RWTH will combine and tune metrology techniques specifically for the assessment of EUV reticle degradation. On throughput and resolution enhancement Bruker, EXC, PTB and AMIL will work on X-ray sources and AMIL, ICT and NFI on e-beam and SPM platforms for in-line metrology. On the reduction of Total Measurement Uncertainty, Prodrive and AMIL cover the development of an ultra-high precision wafer stage and NVIDIA, AMIL and Prodrive the development of a next generation image processing system.
In Mask Infrastructure there are FHG (IISB), ASML, Carl Zeiss covering the creation of a simulation based mask repair strategy and with Carl ZEISS, ASML, PI and UPB HW/SW and process technology for particle removal is created and repair durability is covered with Carl ZEISS, ASML, Suss and UPB.
Process technology covers the creation of patterning solutions with the involvement of imec and TEL. On active device selection there will be imec, Cadence, IBS, JSR, Recif and TEL with THERMO enabling advanced TEM characterization. Middle Of Line and Back End Of Line solution development is with imec, TEL, Solmates and Coventor for process modules and Cadence the interface with the design community. On Sustainable Semiconductor Technology and Systems there are imec, Recif and ThermoFisher covering sustainable material and processing alternatives.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsKoordynator
5504DR Veldhoven
Niderlandy
Zobacz na mapie
Uczestnicy (23)
76705 Rehovot
Zobacz na mapie
2306990 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
1170 Bruxelles / Brussel
Zobacz na mapie
73447 Oberkochen
Zobacz na mapie
164 40 Kista
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
13790 Rousset
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3001 Leuven
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
23100 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
3047 AT Rotterdam
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
76100 REHOVOT
Zobacz na mapie
76228 Karlsruhe
Zobacz na mapie
5692 EM Son En Breugel
Zobacz na mapie
38116 Braunschweig
Zobacz na mapie
31700 Blagnac
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
7521 PE Enschede
Zobacz na mapie
75447 Sternenfels
Zobacz na mapie
5651 GG Eindhoven
Zobacz na mapie
2595 DA Den Haag
Zobacz na mapie
71254 Ditzingen
Zobacz na mapie
060042 Bucharest
Zobacz na mapie
7522 NB Enschede
Zobacz na mapie
91140 Villebon Sur Yvette
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Partnerzy (1)
RH10 9QL Crawley
Zobacz na mapie