Descripción del proyecto
La técnica de refrigeración líquida directa al chip impulsará el control térmico de la electrónica
El equipo del proyecto UniScool, financiado con fondos europeos, planea desarrollar un sistema patentado de refrigeración líquida que pueda integrarse en un chip para resolver los problemas de control térmico a los que se enfrenta la industria de las TIC. Este sistema innovador utilizará aletas activadas térmicamente que se adaptan a las distintas cargas térmicas, lo que impide el sobreenfriamiento y reduce el requerimiento de potencia de las bombas. Gracias a su capacidad de incrementar la extracción de calor hasta en 1 kW/cm2, el sistema propuesto también promete una reducción importante del flujo y el consumo de energía, así como una considerable disminución del espacio necesario (diez veces menor). Con la ayuda del programa Women TechEU, el equipo de UniScool diseñará un prototipo de refrigeración líquida en chip. Este prototipo podría animar a los fabricantes de semiconductores a integrar la tecnología de UniScool en sus componentes microelectrónicos para lograr un control térmico más sostenible y eficiente.
Objetivo
The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.
UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.
With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.
Ámbito científico
Palabras clave
Programa(s)
- HORIZON.3.2 - European innovation ecosystems Main Programme
Convocatoria de propuestas
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HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support ActionsCoordinador
25003 Lleida
España
Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.