Description du projet
La technologie de refroidissement liquide direct sur puce pour améliorer la gestion thermique de l’électronique
Le projet UniScool, financé par l’UE, prévoit de développer un système de refroidissement liquide breveté pouvant être intégré dans une puce afin de résoudre les problèmes de gestion thermique auxquels l’industrie des TIC est confrontée. Ce système innovant utilise des ailettes activées thermiquement qui s’adaptent aux différentes charges thermiques, évitant ainsi un refroidissement excessif et réduisant les besoins en énergie de la pompe. Pouvant augmenter la capacité d’extraction de chaleur jusqu’à 1 kW/cm2, le système proposé promet également des réductions significatives du débit et de la consommation d’énergie, ainsi qu’une réduction par dix de l’utilisation de l’espace. En collaboration avec Women TechEU, UniScool présentera un prototype de cette solution de refroidissement liquide intégrée, qui pourrait encourager les fabricants de semi-conducteurs à intégrer sa technologie dans leurs composants microélectroniques pour une gestion thermique plus durable et plus efficace.
Objectif
The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.
UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.
With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
- HORIZON.3.2 - European innovation ecosystems Main Programme
Régime de financement
HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support ActionsCoordinateur
25003 Lleida
Espagne
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.