Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

UNISCOOL: SMART IN-CHIP LIQUID COOLING FOR ADVANCED MICROELECTRONIC SYSTEMS

Opis projektu

Technologia Direct-to-Chip usprawnia chłodzenie elementów elektronicznych

Finansowany przez UE projekt UniScool ma na celu opracowanie opatentowanego systemu chłodzenia cieczą, który można wbudować w chip, aby rozwiązać problemy związane z zarządzaniem temperaturą w branży TIK. Innowacyjny system wykorzystuje aktywowane termicznie żebra, które dostosowują się do zmiennych obciążeń cieplnych, zapobiegając przechłodzeniu i zmniejszając zapotrzebowanie energetyczne pompy. Dzięki potencjałowi do zwiększenia sprawności odprowadzania ciepła do 1 kW/cm2 proponowany system powinien umożliwić także znaczne zmniejszenie natężenia przepływu i zużycia energii oraz dziesięciokrotne zmniejszenie użycia przestrzeni. Wspólnie z projektem Women TechEU zespół UniScool zademonstruje prototyp tego rozwiązania chłodzenia cieczą na chipie. Prototyp ten może skłonić producentów półprzewodników do zintegrowania technologii UniScool z ich komponentami mikroelektronicznymi w celu bardziej zrównoważonego i wydajnego zarządzania ciepłem.

Cel

The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.

UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.

With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-EIE-2022-SCALEUP-02

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

UNIVERSAL SMART COOLING S.L.
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 75 000,00
Adres
PARC DE GARDENY S/N, EDIFICI CEDICO
25003 Lleida
Hiszpania

Zobacz na mapie

MŚP

Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.

Tak
Region
Este Cataluña Lleida
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych
Moja broszura 0 0