Opis projektu
Technologia Direct-to-Chip usprawnia chłodzenie elementów elektronicznych
Finansowany przez UE projekt UniScool ma na celu opracowanie opatentowanego systemu chłodzenia cieczą, który można wbudować w chip, aby rozwiązać problemy związane z zarządzaniem temperaturą w branży TIK. Innowacyjny system wykorzystuje aktywowane termicznie żebra, które dostosowują się do zmiennych obciążeń cieplnych, zapobiegając przechłodzeniu i zmniejszając zapotrzebowanie energetyczne pompy. Dzięki potencjałowi do zwiększenia sprawności odprowadzania ciepła do 1 kW/cm2 proponowany system powinien umożliwić także znaczne zmniejszenie natężenia przepływu i zużycia energii oraz dziesięciokrotne zmniejszenie użycia przestrzeni. Wspólnie z projektem Women TechEU zespół UniScool zademonstruje prototyp tego rozwiązania chłodzenia cieczą na chipie. Prototyp ten może skłonić producentów półprzewodników do zintegrowania technologii UniScool z ich komponentami mikroelektronicznymi w celu bardziej zrównoważonego i wydajnego zarządzania ciepłem.
Cel
The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.
UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.
With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
- HORIZON.3.2 - European innovation ecosystems Main Programme
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support ActionsKoordynator
25003 Lleida
Hiszpania
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.