Descrizione del progetto
Una tecnologia di raffreddamento a liquido «direct-to-chip» per migliorare la gestione termica dell’elettronica
Il progetto UniScool, finanziato dall’UE, prevede di sviluppare un sistema di raffreddamento a liquido brevettato integrabile in un chip per risolvere i problemi di gestione termica posti dinanzi al settore delle TIC. Questo sistema innovativo utilizzerà alette ad attivazione termica che si adattano a carichi termici variabili, impedendo un raffreddamento eccessivo e riducendo il fabbisogno energetico delle pompe. Alla luce del proprio potenziale di aumentare la capacità di estrazione del calore fino a 1 kW/cm2, il sistema proposto promette inoltre un significativo abbassamento della portata e del consumo di energia e una riduzione pari a dieci volte dello spazio occupato. Insieme all’iniziativa Women TechEU, UniScool dimostrerà un prototipo di questa soluzione di raffreddamento a liquido incorporabile in un chip che potrebbe incoraggiare i produttori di semiconduttori a integrare la tecnologia UniScool nei loro componenti microelettronici, in modo da garantire una gestione termica più sostenibile ed efficiente.
Obiettivo
The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.
UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.
With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.
Campo scientifico
Parole chiave
Programma(i)
- HORIZON.3.2 - European innovation ecosystems Main Programme
Argomento(i)
Meccanismo di finanziamento
HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support ActionsCoordinatore
25003 Lleida
Spagna
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.