Projektbeschreibung
Flüssigkeitskühlung direkt auf dem Chip soll Wärmemanagement in der Elektronik fördern
Im EU-finanzierten Projekt UniScool wird die Entwicklung eines patentierten Flüssigkeitskühlsystems geplant, das in einen Chip eingebettet werden kann, um Probleme des Wärmemanagements in der IKT-Industrie zu lösen. Dieses innovative System verwendet thermisch aktivierte Lamellen, die sich an unterschiedliche Wärmelasten anpassen, eine Überkühlung verhindern und den Energiebedarf der Pumpen senken. Mit dem Potenzial, die Wärmeabzugsleistung auf bis zu 1 kW/cm2 zu steigern, verspricht das vorgeschlagene System auch eine erhebliche Verringerung der Durchflussmenge und des Stromverbrauchs sowie eine zehnfache Senkung des Platzbedarfs. Gemeinsam mit Women TechEU wird UniScool einen Prototyp dieser In-Chip-Flüssigkeitskühlung vorführen. Dieser Prototyp könnte Halbleiterhersteller dazu ermutigen, die Technologie von UniScool in ihre mikroelektronischen Bauteile zu integrieren, um ein nachhaltigeres und effizienteres Wärmemanagement zu erreichen.
Ziel
The continuous increase in power density of integrated circuits due to the ever-increasing rate of data and communications and the constant push for size and cost reduction settles thermal management as a big concern for the ICT industry. Consequently, cooling, with its enormous consumption of electricity and water has an increasingly large environmental impact, and new technologies to extract the heat in a more sustainable way are committed. A promising approach for more efficient thermal management is to directly embed liquid cooling inside the chip, eliminating the thermal resistance between the semiconductor die and the packaging.
UniScool proposes a new patented and highly innovative liquid cooling system, based on an adaptive heat sink that includes a series of thermally activated fins capable of efficiently adapting the local heat extraction to time-dependent and non-uniform heat load scenarios, providing high-temperature uniformity without a custom design stage, avoiding overcooling and reducing the required pumping power, what provides an added-value solution that improves the existing ones. But with this project, we aim to go further and enter a new leading thermal management paradigm by developing an embedded liquid cooling system at the chip stack with the advantages of self-adaptive fins. This solution can boost the heat extraction capacity of the system up to more than 1kW/cm2 with significantly reduced flow rate and pumping power consumption (x 0.5) high performance, and significantly reduced space (x10) in a sustainable and environmentally friendly way.
With Women TechEU, we aim to do a prototype demonstration of in-chip liquid cooling, embedded at the chip stack, based on a microchannel array with self-adaptive fins that regulate the local thermal resistance according to local temperature, which can be an open door for semiconductor manufacturers to believe in in-chip cooling and incorporate UniSCool solution in their microelectronic components.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
- HORIZON.3.2 - European innovation ecosystems Main Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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HORIZON-CSA - HORIZON Coordination and Support ActionsKoordinator
25003 Lleida
Spanien
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).