Description du projet
Révolutionner les semi-conducteurs pour améliorer les puces CMOS 10A
La conception et le développement de puces sont essentiels à l’innovation et au progrès du matériel et des logiciels dans la plupart des secteurs. La création de nouveaux semi-conducteurs, la réduction de leur taille et l’amélioration de leur rapport coût-efficacité sont susceptibles de révolutionner l’industrie. Le projet 10ACe, financé par l’UE, vise à explorer et à développer de nouvelles solutions pour faire progresser la technologie des puces CMOS 10A. Il prévoit d’y parvenir grâce à la collaboration d’un consortium réparti sur toute la chaîne de valorisation des puces, avec l’objectif d’utiliser du matériel et des logiciels novateurs pour transformer radicalement la conception des semi-conducteurs, tout en adhérant à la loi de Moore. Le consortium se concentrera sur quatre piliers de développement: l’amélioration de l’équipement de lithographie, l’optimisation de la conception des puces et des masques, le perfectionnement du traitement et la caractérisation des processus à haut débit.
Objectif
The objective of the 10Ce pThe objective of the 10Ce project is to explore and realize solutions for the 10 CMOS chip technology. Its consortium covers the entire value chain for manufacturing of the CMOS chips in the 10A node, that is, from chip design to lithography to process technology and finally chip metrology. Essential parts of hardware, software and processing technology are developed pushing the boundaries of semiconductor design and manufacture to enable the new node and keep Moores law alive.
The 10Ce project is built based on the following four pillars.
Lithography Equipment: ASML and expert EUV partners Zeiss, FastMicro, IOM, Plasma Matters, TNO, TU/e, University of Twente and VDL-ETG will:
Increase key performance indicators of the EUV tool, to enable smaller pitches and increase yield.
Increase sustainability of the EUV tool, both during production as well as increasing the times a module in an EUV tool can be refurbished.
Chip design and mask optimization: Imec with the involvement of expert imaging , CAD and IP design partners ARM, ASML and Siemens will:
Assess the impact of the introduction of 3D mCFET on chip design: in terms of power, performance and area.
Development of new computational lithography solutions to print 10 CFET structures, to improve imaging by next generation mask design.
Process Technology: As the ultimate device for logic, the CFET architecture is proposed and Imec and expert partners Coventor, EVG, IBS, Intel, JSR, LAM, RECIF, TEL, Zeiss and Wooptix will:
Demonstrate a fully functional monolithic CFET (mCFET)
Increase sustainability of the chip manufacturing process, across the manufacturing process and including resist material development.
Process characterization: Applied Materials and expert partners Thermofisher, Nova, KLA and Bruker will:
Explore and realize high throughput and sample density per wafer, for the analysis, characterization for 10 3D CFET devices, interconnect and materials
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
- sciences naturellesinformatique et science de l'informationlogiciel
- ingénierie et technologiegénie électrique, génie électronique, génie de l’informationingénierie électroniquecapteurscapteurs optiques
- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquedispositif à semiconducteur
- sciences socialesdroit
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Programme(s)
Régime de financement
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsCoordinateur
5504DR Veldhoven
Pays-Bas
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Participants (30)
76705 Rehovot
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06410 BIOT
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2919 Essen
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12347 Berlin
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2306990 Migdal Haemek
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73447 Oberkochen
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2015600 BAR LEV
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91300 MASSY
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
4782 St Florian Am Inn
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5667 KV Geldrop
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13790 Rousset
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3001 Leuven
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04318 Leipzig
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W23 Leixlip
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3001 Leuven
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23100 Migdal Haemek
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9500 Villach
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3001 Leuven
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76100 REHOVOT
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5600 MB Eindhoven
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31700 Blagnac
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92360 Meudon La Foret
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
11835 New Cairo
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3001 Leuven
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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7522 NB Enschede
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5651 GH Eindhoven
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28009 MADRID
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Partenaires (1)
Les organisations partenaires contribuent à la mise en œuvre de l’action, mais ne signent pas la convention de subvention.
RH10 9QL Crawley
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