Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

10 Angstrom CMOS exploration

Opis projektu

Rewolucja w półprzewodnikach w celu ulepszenia układów scalonych 10A CMOS

Projektowanie i rozwój układów scalonych ma kluczowe znaczenie dla innowacji i rozwoju sprzętu i oprogramowania w większości sektorów. Stworzenie nowatorskich półprzewodników, o mniejszych rozmiarach i lepszej efektywności kosztowej, może zrewolucjonizować branżę. Finansowany ze środków UE projekt 10ACe ma na celu zbadanie i opracowanie nowatorskich rozwiązań dla rozwoju technologii układów scalonych 10A CMOS. Zespół projektu planuje to zrobić poprzez współpracę konsorcjum rozproszonego w całym łańcuchu wartości układów scalonych, dążąc do wykorzystania nowatorskiego sprzętu i oprogramowania w celu zrewolucjonizowania projektowania półprzewodników, przy jednoczesnym zachowaniu prawa Moore'a. Konsorcjum skupi się na czterech filarach projektowych: ulepszeniu sprzętu litograficznego, optymalizacji projektowania układów scalonych i masek, usprawnieniu przetwarzania i osiągnięciu wysokowydajnej charakterystyki procesu.

Cel

The objective of the 10ÅCe pThe objective of the 10ÅCe project is to explore and realize solutions for the 10Å CMOS chip technology. Its consortium covers the entire value chain for manufacturing of the CMOS chips in the 10A node, that is, from chip design to lithography to process technology and finally chip metrology. Essential parts of hardware, software and processing technology are developed pushing the boundaries of semiconductor design and manufacture to enable the new node and keep Moore’s law alive.

The 10ÅCe project is built based on the following four pillars.

Lithography Equipment: ASML and expert EUV partners Zeiss, FastMicro, IOM, Plasma Matters, TNO, TU/e, University of Twente and VDL-ETG will:
• Increase key performance indicators of the EUV tool, to enable smaller pitches and increase yield.
• Increase sustainability of the EUV tool, both during production as well as increasing the times a module in an EUV tool can be refurbished.

Chip design and mask optimization: Imec with the involvement of expert imaging , CAD and IP design partners ARM, ASML and Siemens will:
• Assess the impact of the introduction of 3D mCFET on chip design: in terms of power, performance and area.
• Development of new computational lithography solutions to print 10Å CFET structures, to improve imaging by next generation mask design.

Process Technology: As the ultimate device for logic, the CFET architecture is proposed and Imec and expert partners Coventor, EVG, IBS, Intel, JSR, LAM, RECIF, TEL, Zeiss and Wooptix will:
• Demonstrate a fully functional monolithic CFET (mCFET)
• Increase sustainability of the chip manufacturing process, across the manufacturing process and including resist material development.
Process characterization: Applied Materials and expert partners Thermofisher, Nova, KLA and Bruker will:
• Explore and realize high throughput and sample density per wafer, for the analysis, characterization for 10Å 3D CFET devices, interconnect and materials

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-KDT-JU-2023-1-IA

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

ASML NETHERLANDS B.V.
Wkład UE netto
€ 2 700 000,00
Adres
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Niderlandy
Region
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity
€ 13 500 000,00

Uczestnicy (30)

Partnerzy (1)