Descrizione del progetto
Rivoluzionare i semiconduttori per migliorare i chip CMOS da 10A
La progettazione e lo sviluppo di chip sono fondamentali per l’innovazione e il progresso di hardware e software nella maggior parte dei settori. La creazione di nuovi semiconduttori, le dimensioni ridotte e una migliore efficienza dei costi possono rivoluzionare il settore. Il progetto 10ACe, finanziato dall’UE, mira a esplorare e sviluppare nuove soluzioni per far progredire la tecnologia dei chip CMOS da 10A. Per farlo, è prevista la collaborazione di un consorzio distribuito lungo tutta la catena del valore dei chip, con l’obiettivo di utilizzare hardware e software innovativi per rivoluzionare la progettazione dei semiconduttori, rispettando al contempo la legge di Moore. Il consorzio si concentrerà su quattro pilastri di progettazione: miglioramento delle apparecchiature litografiche, ottimizzazione della progettazione di chip e maschere, miglioramento della lavorazione e caratterizzazione del processo ad alta velocità.
Obiettivo
The objective of the 10Ce pThe objective of the 10Ce project is to explore and realize solutions for the 10 CMOS chip technology. Its consortium covers the entire value chain for manufacturing of the CMOS chips in the 10A node, that is, from chip design to lithography to process technology and finally chip metrology. Essential parts of hardware, software and processing technology are developed pushing the boundaries of semiconductor design and manufacture to enable the new node and keep Moores law alive.
The 10Ce project is built based on the following four pillars.
Lithography Equipment: ASML and expert EUV partners Zeiss, FastMicro, IOM, Plasma Matters, TNO, TU/e, University of Twente and VDL-ETG will:
Increase key performance indicators of the EUV tool, to enable smaller pitches and increase yield.
Increase sustainability of the EUV tool, both during production as well as increasing the times a module in an EUV tool can be refurbished.
Chip design and mask optimization: Imec with the involvement of expert imaging , CAD and IP design partners ARM, ASML and Siemens will:
Assess the impact of the introduction of 3D mCFET on chip design: in terms of power, performance and area.
Development of new computational lithography solutions to print 10 CFET structures, to improve imaging by next generation mask design.
Process Technology: As the ultimate device for logic, the CFET architecture is proposed and Imec and expert partners Coventor, EVG, IBS, Intel, JSR, LAM, RECIF, TEL, Zeiss and Wooptix will:
Demonstrate a fully functional monolithic CFET (mCFET)
Increase sustainability of the chip manufacturing process, across the manufacturing process and including resist material development.
Process characterization: Applied Materials and expert partners Thermofisher, Nova, KLA and Bruker will:
Explore and realize high throughput and sample density per wafer, for the analysis, characterization for 10 3D CFET devices, interconnect and materials
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- scienze naturaliinformatica e scienze dell'informazionesoftware
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Parole chiave
Programma(i)
Invito a presentare proposte
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-KDT-JU-2023-1-IA
Vedi altri progetti per questo bandoMeccanismo di finanziamento
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsCoordinatore
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi
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Partecipanti (30)
76705 Rehovot
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06410 BIOT
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2919 Essen
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12347 Berlin
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2306990 Migdal Haemek
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73447 Oberkochen
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2015600 BAR LEV
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91300 MASSY
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
4782 St Florian Am Inn
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5667 KV Geldrop
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
13790 Rousset
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3001 Leuven
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04318 Leipzig
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W23 Leixlip
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3001 Leuven
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23100 Migdal Haemek
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9500 Villach
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3001 Leuven
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76100 REHOVOT
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5600 MB Eindhoven
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31700 Blagnac
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92360 Meudon La Foret
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
11835 New Cairo
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3001 Leuven
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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7522 NB Enschede
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5651 GH Eindhoven
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28009 MADRID
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
Partner (1)
Le organizzazioni partner contribuiscono all’attuazione dell’azione, ma non sottoscrivono l’accordo di sovvenzione.
RH10 9QL Crawley
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