Skip to main content
Vai all'homepage della Commissione europea (si apre in una nuova finestra)
italiano italiano
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS

10 Angstrom CMOS exploration

Descrizione del progetto

Rivoluzionare i semiconduttori per migliorare i chip CMOS da 10A

La progettazione e lo sviluppo di chip sono fondamentali per l’innovazione e il progresso di hardware e software nella maggior parte dei settori. La creazione di nuovi semiconduttori, le dimensioni ridotte e una migliore efficienza dei costi possono rivoluzionare il settore. Il progetto 10ACe, finanziato dall’UE, mira a esplorare e sviluppare nuove soluzioni per far progredire la tecnologia dei chip CMOS da 10A. Per farlo, è prevista la collaborazione di un consorzio distribuito lungo tutta la catena del valore dei chip, con l’obiettivo di utilizzare hardware e software innovativi per rivoluzionare la progettazione dei semiconduttori, rispettando al contempo la legge di Moore. Il consorzio si concentrerà su quattro pilastri di progettazione: miglioramento delle apparecchiature litografiche, ottimizzazione della progettazione di chip e maschere, miglioramento della lavorazione e caratterizzazione del processo ad alta velocità.

Obiettivo

The objective of the 10ÅCe pThe objective of the 10ÅCe project is to explore and realize solutions for the 10Å CMOS chip technology. Its consortium covers the entire value chain for manufacturing of the CMOS chips in the 10A node, that is, from chip design to lithography to process technology and finally chip metrology. Essential parts of hardware, software and processing technology are developed pushing the boundaries of semiconductor design and manufacture to enable the new node and keep Moore’s law alive.

The 10ÅCe project is built based on the following four pillars.

Lithography Equipment: ASML and expert EUV partners Zeiss, FastMicro, IOM, Plasma Matters, TNO, TU/e, University of Twente and VDL-ETG will:
• Increase key performance indicators of the EUV tool, to enable smaller pitches and increase yield.
• Increase sustainability of the EUV tool, both during production as well as increasing the times a module in an EUV tool can be refurbished.

Chip design and mask optimization: Imec with the involvement of expert imaging , CAD and IP design partners ARM, ASML and Siemens will:
• Assess the impact of the introduction of 3D mCFET on chip design: in terms of power, performance and area.
• Development of new computational lithography solutions to print 10Å CFET structures, to improve imaging by next generation mask design.

Process Technology: As the ultimate device for logic, the CFET architecture is proposed and Imec and expert partners Coventor, EVG, IBS, Intel, JSR, LAM, RECIF, TEL, Zeiss and Wooptix will:
• Demonstrate a fully functional monolithic CFET (mCFET)
• Increase sustainability of the chip manufacturing process, across the manufacturing process and including resist material development.
Process characterization: Applied Materials and expert partners Thermofisher, Nova, KLA and Bruker will:
• Explore and realize high throughput and sample density per wafer, for the analysis, characterization for 10Å 3D CFET devices, interconnect and materials

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione

Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation Actions

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-KDT-JU-2023-1-IA

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

ASML NETHERLANDS B.V.
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 2 700 000,00
Indirizzo
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi

Mostra sulla mappa

Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 13 500 000,00

Partecipanti (30)

Partner (1)

Il mio fascicolo 0 0