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10 Angstrom CMOS exploration

Descripción del proyecto

Semiconductores revolucionarios para mejorar los chips de CMOS de 10 A

El diseño y el desarrollo de chips son cruciales para la innovación y el avance del «hardware» y el «software» en la mayoría de los sectores. La creación de semiconductores nuevos, la reducción del tamaño y una mayor rentabilidad pueden revolucionar la industria. El equipo del proyecto 10ACe, financiado con fondos europeos, pretende explorar y desarrollar soluciones novedosas para avanzar en la tecnología de los chips de CMOS de 10 A. Para ello, cuenta con la colaboración de un consorcio que abarca toda la cadena de valor del chip, con el objetivo de utilizar «hardware» y «software» novedosos para revolucionar el diseño de los semiconductores, respetando al mismo tiempo la ley de Moore. El consorcio se centrará en cuatro pilares de diseño: la mejora de los equipos litográficos, la optimización del diseño de chips y máscaras, la mejora del procesamiento y la caracterización de los procesos de alto rendimiento.

Objetivo

The objective of the 10Ce pThe objective of the 10Ce project is to explore and realize solutions for the 10 CMOS chip technology. Its consortium covers the entire value chain for manufacturing of the CMOS chips in the 10A node, that is, from chip design to lithography to process technology and finally chip metrology. Essential parts of hardware, software and processing technology are developed pushing the boundaries of semiconductor design and manufacture to enable the new node and keep Moores law alive.

The 10Ce project is built based on the following four pillars.

Lithography Equipment: ASML and expert EUV partners Zeiss, FastMicro, IOM, Plasma Matters, TNO, TU/e, University of Twente and VDL-ETG will:
Increase key performance indicators of the EUV tool, to enable smaller pitches and increase yield.
Increase sustainability of the EUV tool, both during production as well as increasing the times a module in an EUV tool can be refurbished.

Chip design and mask optimization: Imec with the involvement of expert imaging , CAD and IP design partners ARM, ASML and Siemens will:
Assess the impact of the introduction of 3D mCFET on chip design: in terms of power, performance and area.
Development of new computational lithography solutions to print 10 CFET structures, to improve imaging by next generation mask design.

Process Technology: As the ultimate device for logic, the CFET architecture is proposed and Imec and expert partners Coventor, EVG, IBS, Intel, JSR, LAM, RECIF, TEL, Zeiss and Wooptix will:
Demonstrate a fully functional monolithic CFET (mCFET)
Increase sustainability of the chip manufacturing process, across the manufacturing process and including resist material development.
Process characterization: Applied Materials and expert partners Thermofisher, Nova, KLA and Bruker will:
Explore and realize high throughput and sample density per wafer, for the analysis, characterization for 10 3D CFET devices, interconnect and materials

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.

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Coordinador

ASML NETHERLANDS B.V.
Aportación neta de la UEn
€ 2 700 000,00
Dirección
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Países Bajos

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Región
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 13 500 000,00

Participantes (30)

Socios (1)