DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Información del proyecto

DESIRE4EU

Identificador del acuerdo de subvención: 101161251

DOI

10.3030/101161251

Fecha de la firma de la CE 13 Junio 2024

Fecha de inicio 1 Septiembre 2024

Fecha de finalización 31 Agosto 2028

Financiado con arreglo a

• The European Innovation Council (EIC)

Coste total

€ 3 999 995,00

Aportación de la UE

€ 3 999 995,00

Coordinado por

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

CORDIS proporciona enlaces a los documentos públicos y las publicaciones de los proyectos de los programas marco HORIZONTE.

Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Resultado final

Documents, reports (2)

Plan for Dissemination and Communication Activities

Initial plan for Communication and Dissemination activities

Website, project logo and social media

Website, project logo and social media links

Data Management Plan (1)

Data Management Plan

Publicaciones

Conference proceedings (9)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Autores: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Autores: Gergő Havellant, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Autores: Csapody Ádám, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Autores: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Publicado en: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Autores: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Publicado en: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Edición 15, 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Autores: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Autores: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Autores: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Autores: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985