DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Información del proyecto

DESIRE4EU

Identificador del acuerdo de subvención: 101161251

DOI

10.3030/101161251

Fecha de la firma de la CE 13 Junio 2024

Fecha de inicio 1 Septiembre 2024

Fecha de finalización 31 Agosto 2028

Financiado con arreglo a

• The European Innovation Council (EIC)

Coste total

€ 3 999 995,00

Aportación de la UE

€ 3 999 995,00

Coordinado por

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

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Publicaciones

Conference proceedings (10)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Autores: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Autores: Gergő Havellant, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Autores: Csapody Ádám, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Autores: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Publicado en: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Autores: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Publicado en: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Edición 15, 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices

Autores: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Publicado en: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Autores: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Autores: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Autores: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Autores: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Publicado en: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985

Peer reviewed articles (1)

Implementation of microcontroller board on a sustainable and degradable PLA/flax composite substrate: a case study

Autores: Attila Géczy, Dániel Piffkó, Richárd Berényi, Karel Dusek, Pascal Xavier, David Cuartielles
Publicado en: Nanotechnology, Edición 35, 2024, ISSN 0957-4484
Editor: IOP Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/AD66D3