DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Informations projet

DESIRE4EU

N° de convention de subvention: 101161251

DOI

10.3030/101161251

Date de signature de la CE 13 Juin 2024

Date de début 1 Septembre 2024

Date de fin 31 Août 2028

Financé au titre de

• The European Innovation Council (EIC)

Coût total

€ 3 999 995,00

Contribution de l’UE

€ 3 999 995,00

Coordonné par

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (10)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Auteurs: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Auteurs: Gergő Havellant, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Auteurs: Csapody Ádám, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Auteurs: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Publié dans: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Auteurs: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Publié dans: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numéro 15, 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices

Auteurs: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Publié dans: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Auteurs: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Auteurs: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Auteurs: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Auteurs: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Publié dans: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985

Peer reviewed articles (1)

Implementation of microcontroller board on a sustainable and degradable PLA/flax composite substrate: a case study

Auteurs: Attila Géczy, Dániel Piffkó, Richárd Berényi, Karel Dusek, Pascal Xavier, David Cuartielles
Publié dans: Nanotechnology, Numéro 35, 2024, ISSN 0957-4484
Éditeur: IOP Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/AD66D3