DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Projektinformationen

DESIRE4EU

ID Finanzhilfevereinbarung: 101161251

DOI

10.3030/101161251

EK-Unterschriftsdatum 13 Juni 2024

Startdatum 1 September 2024

Enddatum 31 August 2028

Finanziert unter

• The European Innovation Council (EIC)

Gesamtkosten

€ 3 999 995,00

EU-Beitrag

€ 3 999 995,00

Koordiniert durch

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (2)

Plan for Dissemination and Communication Activities

Initial plan for Communication and Dissemination activities

Website, project logo and social media

Website, project logo and social media links

Data Management Plan (1)

Data Management Plan

Veröffentlichungen

Conference proceedings (10)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Autoren: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Autoren: Gergő Havellant, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Autoren: Csapody Ádám, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Autoren: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Autoren: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Ausgabe 15, 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices

Autoren: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Veröffentlicht in: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Autoren: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Autoren: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Autoren: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Autoren: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985