DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Projektinformationen

DESIRE4EU

ID Finanzhilfevereinbarung: 101161251

DOI

10.3030/101161251

EK-Unterschriftsdatum 13 Juni 2024

Startdatum 1 September 2024

Enddatum 31 August 2028

Finanziert unter

• The European Innovation Council (EIC)

Gesamtkosten

€ 3 999 995,00

EU-Beitrag

€ 3 999 995,00

Koordiniert durch

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Veröffentlichungen

Conference proceedings (10)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Autoren: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Autoren: Gergő Havellant, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Autoren: Csapody Ádám, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Autoren: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Autoren: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Ausgabe 15, 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices

Autoren: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Veröffentlicht in: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Autoren: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Autoren: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Autoren: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Autoren: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Veröffentlicht in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985

Peer reviewed articles (1)

Implementation of microcontroller board on a sustainable and degradable PLA/flax composite substrate: a case study

Autoren: Attila Géczy, Dániel Piffkó, Richárd Berényi, Karel Dusek, Pascal Xavier, David Cuartielles
Veröffentlicht in: Nanotechnology, Ausgabe 35, 2024, ISSN 0957-4484
Herausgeber: IOP Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/AD66D3