Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Publikacje

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Gergő Havellant, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Csapody Ádám, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Opublikowane w: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Opublikowane w: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numer 15, 2024
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Opublikowane w: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Opublikowane w: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985

Implementation of microcontroller board on a sustainable and degradable PLA/flax composite substrate: a case study (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Attila Géczy, Dániel Piffkó, Richárd Berényi, Karel Dusek, Pascal Xavier, David Cuartielles
Opublikowane w: Nanotechnology, Numer 35, 2024, ISSN 0957-4484
Wydawca: IOP Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/AD66D3

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0