DESIgning and REcycling sustainable Electronic boards for a EUropean circular economy

Informazioni relative al progetto

DESIRE4EU

ID dell’accordo di sovvenzione: 101161251

DOI

10.3030/101161251

Data della firma CE 13 Giugno 2024

Data di avvio 1 Settembre 2024

Data di completamento 31 Agosto 2028

Finanziato da

• The European Innovation Council (EIC)

Costo totale

€ 3 999 995,00

Contributo UE

€ 3 999 995,00

Coordinato da

INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
France

CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Pubblicazioni

Conference proceedings (10)

A Brief Review on Electromigration Behaviours of Solder Joints Under Electrothermal Load

Autori: Zoltán Tafferner, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120986

Enhancing the Manufacturability of Biodegradable PLA/Flax PCB Assemblies Through Design Optimization

Autori: Gergő Havellant, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121033

Current carrying capacity of PCB traces on PLA/Flax biodegradable substrates

Autori: Csapody Ádám, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120908

Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates

Autori: Oliver Krammer, Gergely Hambuch, Réka Bátorfi, Balázs Illés, Attila Géczy
Pubblicato in: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/SIITME63973.2024.10814765

Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation

Autori: Attila Géczy, Lívia Gyenizse, Csaba Farkas, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, András Csiszár
Pubblicato in: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numero 15, 2024
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712063

Tiny, Distributed, and Eco-Optimized: Proposal of Design Guidelines for Environmentally Friendly ML Devices

Autori: Cuartielles, David; Géczy, Attila; Grennerat, Vincent; Xavier, Pascal
Pubblicato in: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC), 2024
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/SEC62691.2024.00050

Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments

Autori: Csaba Farkas, László Gál, Lívia Gyenizse, Gábor Harsányi, Dániel Rigler, Balázs Sáfár, Dániel Gere, András Csiszár, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121032

Effect of Water Absorption on the Low-Frequency Dielectric Properties of Biodegradable PLA/Flax PCB Substrates

Autori: Zoltán Ádám Tamus, Sila Zeynep Tosun, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121067

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate – Thermal Study

Autori: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Attila Géczy
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120895

Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review

Autori: Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer
Pubblicato in: 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2025
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11120985

Peer reviewed articles (1)

Implementation of microcontroller board on a sustainable and degradable PLA/flax composite substrate: a case study

Autori: Attila Géczy, Dániel Piffkó, Richárd Berényi, Karel Dusek, Pascal Xavier, David Cuartielles
Pubblicato in: Nanotechnology, Numero 35, 2024, ISSN 0957-4484
Editore: IOP Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/AD66D3