Objectif
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron MOS and bipolar VLSI technologies. This technology was to feature four levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance andstable, low-resistance contacts to the underlying silicon circuit.
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron metal oxide semiconductor (MOS) and bipolar very large scale integration (VLSI) technologies. This technology was to feature 4 levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance and stable, low resistance contacts to the underlying silicon circuit. The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques. The main milestones of the programme were:
demonstration of 3-layer metal at 5 micron pitch;
demonstration of 4-layer metal at 3 micron pitch.
The first main milestone was reached and several variants of the developed structures for nonnested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask.
The fabrication of 100 per cent filled small vias with aluminium alloys was eventually demonstrated. Work on contact systems and tests on the reliability of polyamide and nitride produced very good results.
The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques.
The main milestones of the programme were:
-demonstration of 3layer metal at 5micron pitch (September1986)
-demonstration of 4-layer metal at 3micron pitch (March1987).
The first main milestone was reached on time and several variants of the developed structures for non-nested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask towards the final milestone.
A major technical difficulty was encountered while setting up the final process. Although good progress had been made with optimised aluminium for step coverage, it was discovered that these conditions did not fill small holes such as contacts and vias. The work was therefore restructured and new sub-tasks added in order to reach the final milestone. The fabrication of 100% filled small vias with Al alloys was eventually demonstrated following close collaboration with advanced equipment manufacturers.Work on contact systems and tests on the reliability of polyimide and nitride also produced very good results.
Exploitation
All the partners make use of the developed interconnect results in their CMOS or bipolar processes. Plessey, notably, has transferred the 3layer metallisation scheme developed to its CMOS process.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique composé inorganique
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métal pauvre
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Données non disponibles
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Données non disponibles
Coordinateur
NN12 8EQ Towcester
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.