Obiettivo
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron MOS and bipolar VLSI technologies. This technology was to feature four levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance andstable, low-resistance contacts to the underlying silicon circuit.
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron metal oxide semiconductor (MOS) and bipolar very large scale integration (VLSI) technologies. This technology was to feature 4 levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance and stable, low resistance contacts to the underlying silicon circuit. The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques. The main milestones of the programme were:
demonstration of 3-layer metal at 5 micron pitch;
demonstration of 4-layer metal at 3 micron pitch.
The first main milestone was reached and several variants of the developed structures for nonnested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask.
The fabrication of 100 per cent filled small vias with aluminium alloys was eventually demonstrated. Work on contact systems and tests on the reliability of polyamide and nitride produced very good results.
The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques.
The main milestones of the programme were:
-demonstration of 3layer metal at 5micron pitch (September1986)
-demonstration of 4-layer metal at 3micron pitch (March1987).
The first main milestone was reached on time and several variants of the developed structures for non-nested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask towards the final milestone.
A major technical difficulty was encountered while setting up the final process. Although good progress had been made with optimised aluminium for step coverage, it was discovered that these conditions did not fill small holes such as contacts and vias. The work was therefore restructured and new sub-tasks added in order to reach the final milestone. The fabrication of 100% filled small vias with Al alloys was eventually demonstrated following close collaboration with advanced equipment manufacturers.Work on contact systems and tests on the reliability of polyimide and nitride also produced very good results.
Exploitation
All the partners make use of the developed interconnect results in their CMOS or bipolar processes. Plessey, notably, has transferred the 3layer metallisation scheme developed to its CMOS process.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica composti inorganici
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalli di post-transizione
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
NN12 8EQ Towcester
Regno Unito
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.