Ziel
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron MOS and bipolar VLSI technologies. This technology was to feature four levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance andstable, low-resistance contacts to the underlying silicon circuit.
The objective of this project was to develop high density interconnect compatible with one micron metal oxide semiconductor (MOS) and bipolar very large scale integration (VLSI) technologies. This technology was to feature 4 levels of low resistivity metal interconnect with high electromigration resistance and stable, low resistance contacts to the underlying silicon circuit. The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques. The main milestones of the programme were:
demonstration of 3-layer metal at 5 micron pitch;
demonstration of 4-layer metal at 3 micron pitch.
The first main milestone was reached and several variants of the developed structures for nonnested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask.
The fabrication of 100 per cent filled small vias with aluminium alloys was eventually demonstrated. Work on contact systems and tests on the reliability of polyamide and nitride produced very good results.
The project achieved its overall objectives and demonstrated several advanced new techniques.
The main milestones of the programme were:
-demonstration of 3layer metal at 5micron pitch (September1986)
-demonstration of 4-layer metal at 3micron pitch (March1987).
The first main milestone was reached on time and several variants of the developed structures for non-nested vias and pillars were evaluated by means of the final test mask towards the final milestone.
A major technical difficulty was encountered while setting up the final process. Although good progress had been made with optimised aluminium for step coverage, it was discovered that these conditions did not fill small holes such as contacts and vias. The work was therefore restructured and new sub-tasks added in order to reach the final milestone. The fabrication of 100% filled small vias with Al alloys was eventually demonstrated following close collaboration with advanced equipment manufacturers.Work on contact systems and tests on the reliability of polyimide and nitride also produced very good results.
Exploitation
All the partners make use of the developed interconnect results in their CMOS or bipolar processes. Plessey, notably, has transferred the 3layer metallisation scheme developed to its CMOS process.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie anorganische Verbindungen
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Nachübergangsmetalle
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Metalloide
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Daten nicht verfügbar
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Daten nicht verfügbar
Koordinator
NN12 8EQ Towcester
Vereinigtes Königreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.