Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español es
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS

Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Descripción del proyecto

Preparar la fabricación de semiconductores de la próxima generación

Los chips semiconductores son un componente esencial de prácticamente todas las tecnologías modernas, pero su producción para la próxima generación sigue siendo compleja. Requiere materiales avanzados y equipos que puedan alcanzar una precisión nanométrica. A medida que crece la demanda de chips, aumenta la necesidad de diseños más potentes, eficientes y compactos, lo que impulsa a la industria a explorar nuevas técnicas. La litografía ultravioleta extrema (EUVL) es fundamental para lograr estos avances, pero el desarrollo de los materiales necesarios para la EUVL, sobre todo para estructuras de menos de 3 nm, es muy exigente. En este sentido, el proyecto IO-PR financiado por el Consejo Europeo de Innovación se centra en superar estos retos materiales. El objetivo de PiBond, uno de los dos líderes mundiales en materiales inorgánicos EUVL, es desbloquear el mercado de chips avanzados mediante el desarrollo de materiales innovadores que satisfagan las necesidades futuras.

Objetivo

Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).

Ámbito científico (EuroSciVoc)

Este proyecto aún no se ha clasificado con EuroSciVoc.
Sugiera los ámbitos científicos que considere más relevantes y ayúdenos a mejorar nuestro servicio de clasificación.

Palabras clave

Programa(s)

Tema(s)

Régimen de financiación

HORIZON-EIC-ACC-BF - HORIZON EIC Accelerator Blended Finance

Ver todos los proyectos financiados en el marco de este régimen de financiación

Convocatoria de propuestas

(se abrirá en una nueva ventana) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01

Ver todos los proyectos financiados en el marco de esta convocatoria

Coordinador

PIBOND OY
Aportación neta de la UEn
€ 2 487 240,00
Dirección
KUTOJANTIE 2B
02630 Espoo
Finlandia
Pyme
Sí
Región
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 3 553 200,00

Participantes (2)