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Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Descrizione del progetto

Preparare la fabbricazione di semiconduttori per la prossima generazione

I chip semiconduttori sono parte integrante di quasi tutte le tecnologie moderne, ma la loro produzione per ottenere prestazioni di nuova generazione rimane complessa. Sono necessari materiali avanzati e attrezzature in grado di garantire una precisione su scala nanometrica. Con la continua crescita della domanda di chip, la necessità di design più potenti, efficienti e compatti spinge l’industria a esplorare nuove tecniche. La litografia a ultravioletti estremi (EUVL) è fondamentale per raggiungere questi risultati, ma lo sviluppo dei materiali necessari per l’EUVL, in particolare per le strutture inferiori a 3 nm, è molto impegnativo. In quest’ottica, il progetto IO-PR, finanziato dal CEI, si concentra sul superamento di queste sfide materiali. PiBond, uno dei due leader mondiali nei materiali EUVL inorganici, si propone di sbloccare il mercato dei chip avanzati sviluppando materiali innovativi che soddisfino le esigenze future.

Obiettivo

Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).

Campo scientifico (EuroSciVoc)

Parole chiave

Programma(i)

Argomento(i)

Meccanismo di finanziamento

HORIZON-EIC-ACC-BF - HORIZON EIC Accelerator Blended Finance

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

PIBOND OY
Contributo netto dell'UE
€ 2 487 240,00
Indirizzo
KUTOJANTIE 2B
02630 Espoo
Finlandia
PMI
Sì
Regione
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 3 553 200,00

Partecipanti (2)