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Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Description du projet

Préparer la fabrication de semi-conducteurs pour la prochaine génération

Les puces à semi-conducteurs font partie intégrante de la quasi-totalité des technologies modernes, mais leur production en vue d’atteindre les performances de la prochaine génération reste complexe. Cela nécessite des matériaux et des équipements de pointe capables d’une précision de l’ordre du nanomètre. La demande de puces ne cessant de croître, le besoin de conceptions plus puissantes, plus efficaces et plus compactes pousse l’industrie à explorer de nouvelles techniques. La lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUVL) est essentielle pour réaliser ces percées, mais le développement des matériaux nécessaires à l’EUVL, en particulier pour les structures inférieures à 3 nm, est très exigeant. Dans cette optique, le projet IO-PR financé par l’EIC se concentre sur la résolution de ces problèmes matériels. PiBond, l’un des deux leaders mondiaux dans le domaine des matériaux inorganiques EUVL, vise à débloquer le marché des puces avancées en développant des matériaux révolutionnaires qui répondent aux besoins futurs.

Objectif

Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).

Champ scientifique (EuroSciVoc)

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Régime de financement

HORIZON-EIC-ACC-BF - HORIZON EIC Accelerator Blended Finance

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

PIBOND OY
Contribution nette de l'UE
€ 2 487 240,00
Adresse
KUTOJANTIE 2B
02630 Espoo
Finlande
PME
Oui
Région
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 3 553 200,00

Participants (2)