Opis projektu
Grunt pod produkcję półprzewodników następnej generacji
Układy półprzewodnikowe stanowią integralną część praktycznie wszystkich nowoczesnych technologii, jednak wytwarzanie ich w taki sposób, by spełniały wymagania urządzeń nowej generacji, pozostaje złożonym wyzwaniem. W tym celu potrzebne są zaawansowane materiały i sprzęt oferujący precyzję w skali nanometrowej. Ponieważ popyt na układy scalone nie przestaje rosnąć, konieczność produkcji mocniejszych, wydajniejszych i bardziej kompaktowych układów zmusza branżę do poszukiwania nowych technik. Kluczem do osiągnięcia tych przełomowych rezultatów jest technika litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (ang. extreme ultraviolet lithography, EUVL). Niestety, opracowanie materiałów niezbędnych do EUVL, szczególnie w przypadku struktur o wielkości poniżej 3 nm, jest niezwykle wymagającym procesem. Z myślą o pokonaniu tych znaczących wyzwań uruchomiono projekt IO-PR, finansowany przez Europejską Radę ds. Innowacji. Jednym z partnerów projektu jest PiBond, firma będąca jednym z dwóch światowych liderów w dziedzinie nieorganicznych materiałów EUVL, która zamierza uwolnić potencjał rynku zaawansowanych układów scalonych poprzez opracowanie przełomowych materiałów skrojonych na miarę przyszłych potrzeb.
Cel
Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Słowa kluczowe
Program(-y)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Zaproszenie do składania wniosków
(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
HORIZON-EIC-ACC-BF -Koordynator
02630 Espoo
Finlandia
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.